AMD EPYC™ 7002 LGA 4094 EEB 服务器主板配备 DDR4 3200 MHz, PCIe 4.0, M.2, NVMe, SAS, SATA, OCP 2.0 Mezzanine 卡, 双 LAN 和华硕远程管理中心 支持 AMD EPYC™ 7002 系列处理器,配备增强的 I/O、内存及安全性 采用高达5个 PCI 4.0/3.0 通道,16 GT/s 传输速率,提供新一代连接性能 支持高达 16 个 DIMM内存插槽,提供高达 2TB 的总内存容量 支持高达 225W TDP 借助Oculink支持多达 12 个 NVMe 驱动器,加之 ASUS Riser 卡提供低延迟的性能 双板载 LAN 提升数据吞吐量和效率,可选购 OCP 2.0 mezzanine 卡以支持高达 100G 或更高的速度 HPC 应用 完整 IT 基础架构管理搭配 ASMB9 频外远程管理和频内华硕远程管理中心 华硕 Thermal Radar 2.0 热敏雷达技术可针对不同区域启用多种风扇曲线 Shop Modal header 支持 AMD EPYC™(霄龙)7002 系列处理器 AMD EPYC™(霄龙)7002 处理器是基于 7nm 技术且 PCI Express® 4.0 的 x86 服务器处理器,专为倚重 CPU 性能的数据中心而打造,提供比上代 AMD EPYC(霄龙)7001 处理器更强的性能与浮点性能。支持可高达 64 核,128 线程,8通道 DDR4 3200,以及128 PCIe 4.0 通道,这款服务器处理器采用安全内存加密和安全加密虚拟化功能,有助于确保数据的安全。 丰富的 I/O 扩展性支持 PCIe 4.0 PCIe 4.0 提供 16 GT/s 传输速率,是 PCIe 3.0 的两倍,带来更低的能耗,更好的扩展性及向下的兼容性。 KRPA-U16 采用高达 5 个 PCIe 通道,包括两个 PCIe 4.0 通道,一个 PCIe 4.0 x24 通道,借助华硕 Butterfly 卡可分为独立的 x16 和 x8 链路,提供更高的存储性能与显示能力。 因应 HPC 应用的疾速连接能力 KRPA-U16 具备两个嵌入式千兆网口,支持高达 100G 互连速度,并附加 PCIe 4.0 (Gen 4 x16 link) 卡,提供疾速的连接能力。 此外,还支持 1 个 OCP 2.0 mezzanine 卡,适合需要高带宽和低延迟网络支持的 HPC 应用,以便连接多个节点和丛集。 查阅华硕服务器配件 >> 更大的存储性能,NVMe 解决方案 专为更高的存储吞吐性能与响应速度而设计,提供出色的计算能力。KRPA-U16 采用 12 个 NVMe 解决方案,配备6个板载 Oculink 接口经由一个 PCIe x4 link,6个额外的 Oculink 接口经由一个 ASUS Riser 卡,实现更快的数据传输速度。 另外,16个SATA接口和SAS驱动器提供经济实惠的高性能解决方案。 板载 M.2 具备 PCI Express® 4.0 x4 带宽,KRPA-U16 采用 32Gbps M.2 接口,提供疾速的数据传输速度,是操作系统或应用设备的理想选择。 全面的 IT 基础架构管理 KRPA-U16 配备选购的嵌入式 iKVM 模块,并搭赠华硕远程管理中心(ACC),可为中小企业提供全方位频外与频内管理功能。 选购的 ASMB9-iKVM 模块支持远程 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录制及 BSOD 撷取,即使操作系统故障或脱机,依然能够以兼容于所有主流浏览器且简单易用的网页式图形化,提供全时远程监控与诊断。 华硕远程管理中心(ACC)是集中式兼整合式的 IT 管理套件,可监控并控制华硕商用产品,包括服务器、工作站和数位看板。ACC 提供远程 BIOS 更新、通过行动设备监控多个系统,以及一键式软件更新与配置的功能,为所有 IT 基础架构提供更简便的服务器管理。 深入了解华硕远程管理中心 特有 Performance Boost 技术 ASUS 服务器采用 Performance Boost 技术,此技术会调整服务器以配合工作负载需求,达到上佳服务器性能和敏捷性,让您更有效地控制服务器环境。 此技术将处理器频率和增压功率更大化,可提高工作负载传输量,是金融服务或数据中心营运等时间敏感型应用的理想选择。 您可在 BIOS 中选择特定工作负载专用的优化默认服务器配置文件,以提升整体性能并缩短服务器设置时间。 核心优化程序 提高多核心运作的处理器频率,避免发生频移而降低延迟性 引擎强化 自动功率加速功能搭配先进的电压设计,可提升服务器整体性能 工作负载默认 依工作负载及基准检验预先设定 BIOS 服务器配置文件,实现高性能与高效率 Thermal Radar 2.0 热敏雷达技术 ASUS Thermal Radar 2.0 热敏雷达技术具备两种创新智能监测技术及多风扇区设计,在 CPU、GPU、DIMM、HDD 及其他区域设置不同传感器,以收集局部热信息,来自动指定专用风扇气流,以降低整体风扇风量的消耗。 此外,多风扇区设计可针对不同区域启用多种风扇曲线,以缩短手动调整所需的操作时间及成本,并有效提高系统可靠性与散热效率。 低 TCO 降低风扇功耗及TCO 更多传感器 特定机型配备可多达 56 个环境传感器 智能调整 可对不同风扇区域进行动态风扇曲线调整