英特尔 LGA 2066 ATX 主板搭载 DDR4 4133MHz、双 M.2 与 M.2 散热片、U.2、USB 3.1 Gen 2 接口、ASMB9-iKVM 和 ASUS Control Center Express(ACCE) 远程管理软件 ASUS Control Center Express(ACCE) 远程管理软件:为中小企业提供便利、安全且成本低廉的集中化 IT 管理的软件公用程序。 ASMB9-iKVM (BMC):支持远程 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录制以及 BSOD 撷取,通过远程控制台 (Web GUI & CLI) 提供全时远程监控与诊断 高性能的 VRM 散热片:通过热导管连接至大散热表面积的金属鳍片阵列,可防止 X299 的热气造成性能下降。 新一代传输速度:高达 32Gbps 双 M.2 和 U.2,加上高达 10Gbps USB 3.1 Type-A和Type-C接口。 Shop Modal header IT 管理更加轻松 旗舰性能 上佳散热设计 快速的全方位连接能力 IT 管理更加轻松 旗舰性能 上佳散热设计 快速的全方位连接能力 1 后 IO: 1 个 USB FlashBack 按钮 4 个 USB 2.0 接口 2 个 USB 3.1 Gen2 接口 (Type-A和Type-C) 4 个 USB 3.1 Gen1 接口 2 个 1Gbe Intel LAN 支持 DTS 的 7.1 声道音频 2 PCI-E Gen3 x 16(x16 link) 3 PCI-E Gen3 x 16(x16 link) 4 ASMB9-iKVM 5 PCI-E Gen3 x 4(x4 link) 6 Crystal Sound 3 7 PCI-E Gen3 x 16(x8 link) 8 PCI-E Gen3 x 16(x4 link) 9 8 组 DIMM,高达 256GB、DDR4 2933 MHz、非 ECC、无缓冲存储器 10 英特尔酷睿™ X 系列处理器专用的 LGA2066 插槽 11 Intel X299 芯片组 12 6 组 SATA 6Gbs 接口 13 1 组 U.2 接头 14 2 组 M.2 插槽 (高达 22110 和 2280) 全方位 IT 基础架构管理解决方案 WS X299 PRO/SE 配备嵌入式 iKVM 模块,并搭赠ASUS Control Center Express 远程管理软件,可为中小企业提供全方位频内与频外管理功能: 嵌入式 ASMB9-iKVM 模块支持远程 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录制及 BSOD 撷取,即使操作系统故障或脱机,依然能够以兼容于主流浏览器、简单易用的网页式图形化界面,提供全时远程监控与诊断。 ASUS Control Center Express 远程管理软件 是集中式兼整合式的 IT 管理平台,可监控并控制华硕商用产品,包括服务器、工作站和数字看板。 华硕远程管理软件(ACCE)提供远程 BIOS 更新、经由移动设备监控多个系统,以及一键式软件更新与配置,为所有 IT 基础架构提供更简便的服务器管理。 旗舰性能 提升内存速度 第三代华硕T-设计采用出色的追踪路径,可按时序传输信号并大幅降低串扰情况,强化内存的稳定性及兼容性,支持 DDR4-4133MHz 以上的内存速度。 CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | 主板: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | 电源: AURUM PT-1200FM 超频设计 — ASUS PRO Clock II 超频技术 WS X299 PRO/SE 具备可扩展 CPU 和内存超频余裕的专用基础频率 (BCLK) 发生器。 此自定义解决方案与 TPU 搭配运行,可强化电压和 BCLK 超频控制,让您运用自如,将 Intel® Core™ X 系列处理器的性能发挥到更高。 BCLK 范围 超频 470MHz 预设 100MHz *BCLK 超频范围会依据 CPU 功能、散热效果、主板支持及调校选项不同而异。 CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | 主板: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 电源: AURUM PT-1200FM 深入了解 支持多张 GPU WS X299 PRO/SE 主板支持 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 2/3 向配置,可使用多张 GPU 设定,让您驾驭新的图形技术,以 4K 以上的性能驱动游戏。 CPU 44 通道3 向/2 向 CPU 28 通道2 向 上佳散热设计 高性能 VRM 散热片 WS X299 PRO/SE 专为高达 18 核心的强大英特尔酷睿 X 系列处理器所设计,搭载散热设计,可确保更大性能且不会发生 CPU 节流问题。 此创新散热设计结合高性能 VRM 散热片和可取得更大散热表面积的金属鳍片数组设计,另外还有两个散热片和相连的热导管,能进一步提高散热性能,无论工作多么严苛,WS X299 PRO/SE 都能顺利处理。 快速的全方位连接能力 双内置 M.2 和 M.2 散热片 上佳散热,解放性能 WS X299 PRO/SE 搭载双内置 M.2 插槽,每个插槽均以 PCI Express 3.0 X4 运行,提供充裕的 32Gbps 带宽。 两个插槽均位于 X299 芯片组下方且由散热片盖住,此可让磁盘驱动器的温度降低高达 20°C,能够在各种情境下都能达到峰值性能。 U.2 接口 享受 NVMe 革新技术 革新规格让您的 SSD 全速运行。 只要连接选用的磁盘驱动器,即可体验高达 32Gbps 的数据传输速度,同时空出一个 PCIe 插槽,可用来加装扩展卡! 英特尔傲腾内存 支持英特尔傲腾内存 WS X299 PRO/SE 支持英特尔® 傲腾™ 内存技术。它是一项革新的技术(非易失性存储)。英特尔傲腾内存可加速附接存储,减少启动和加载时间,让运行更快速,响应更迅速。 深入了解 > VROC 升级您的 RAID 额外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*,在 CPU (VROC) 上释放 WS X299 PRO/SE 虚拟 RAID 的性能,可安装四个 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁盘驱动器,总带宽高达 128Gbps。 以 PCH 为基础的 RAID 数组有 DMI 总线 32Gbps 上限的瓶颈,VROC 让您利用 CPU PCIe 通道来配置数据传输速度更快的可开机 RAID 数组,消除前述限制。 *ASUS Hyper M.2 X16 卡须另购。 USB 3.1 Gen 2 前面板接口 与时俱进的兼容性 WS X299 PRO/SE 的前面板 USB 3.1 接口支持新一代计算机机箱和设备。 USB 3.1 Gen 2 Type-A及Type-C 内置 USB 3.1,提供 10Gbps 速度 配备可向下兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 接口,让您享受更好的连接弹性和高达 10Gbps 的疾速数据传输速度。 双英特尔® 服务器级千兆网卡 如需更可靠的网络,WS X299 PRO/SE 配备服务器级双英特尔® 千兆网卡,确保较低的 CPU 使用率与温度、达到更高性能,并支持更多操作系统。 双以太网络接口也支持可结合网络链接的组成群组功能,提高传输量或故障时的备援能力。 英特尔® 酷睿™ X 系列 英特尔酷睿 X 系列处理器(6 核心以上): 4 通道 (8-DIMM)、48/44 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。 英特尔酷睿 X 系列处理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。 英特尔® X299 芯片组 英特尔 X299 芯片组支持 LGA 2066 插槽 英特尔酷睿 X 系列处理器。 其利用串行点对点连接改进性能,使带宽和稳定性得以提升。此外,X299 可支持 10 个 USB 3.1 Gen 1 接口、8 个 SATA 6Gbps 接口,以及 32Gbps M.2,加快数据撷取速度。