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PRIME B550M-A (WI-FI)

AMD B550 (Ryzen AM4) micro ATX 主板搭载双 M.2, PCIe 4.0, Intel® WiFi 6, 1 Gb 网卡, HDMI/D-Sub/DVI, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-A, 以及支持 AURA SYNC RGB 接针
  • 采用AMD AM4插槽: 第3代 AMD 锐龙™ 和第3代 AMD 锐龙™ 搭载 Radeon™ Graphics 处理器
  • 全面的散热解决方案: VRM散热片, PCH散热片,以及Fan Xpert 2+
  • 前卫的互联技术: 双 M.2, PCIe 4.0, Intel® WiFi 6, 1 Gb 网卡, USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • AURA SYNC神光同步: 板载第二代可编程ARGB灯带接针,可与其他AURA SYNC兼容设备实现灯效同步
Win11
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TUF H370 Plus Gaming TUF H370 Plus Gaming
  • PS/2

  • 2 x USB 3.2 Gen 1

  • DVI-D

  • D-Sub

  • HDMI

  • 2 x USB 3.2 Gen 2

  • Intel® Wi-Fi 6

  • Realtek LAN

  • 2 x USB 3.2 Gen 1

  • 3 x 音频插孔

  • PCIe 4.0 x16
    ASUS SafeSlot Core

  • 音频功能
    ● LED发光的音频分割线设计
    ● 音频防护线
    ● 日系音频电容
    ● 左右声道分层隔离设计

  • 第二代可编程接针

  • DIGI+数字供电&EPU

  • 支持DDR4

  • AMD AM4 插槽

  • 2 x USB 3.2 Gen 1 前置接口

  • 支持 64Gb/s M.2
    PCIe 4.0 x4 & SATA 模式

  • AMD B550 芯片

  • 支持 32Gb/s M.2
    PCIe 3.0 x4 & SATA 模式

  • 4 x SATA 6Gb/s

  • 4 x USB 2.0 前置接口

  • 2 x ARGB 接针

华硕 PRIME 大师系列主板经过精心构思与设计,可充分释放第三代AMD锐龙处理器的潜能。PRIME B550系列主板具备高规格供电设计、更全面的散热解决方案及智能调校功能,软硬结合,带给用户和DIY爱好者更好的性能体验。

随心调校

华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能,通过简单易用且灵活的工具,用户可随心调校系统各方面,以满足您对性能的需求,大幅提升工作效率。

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下,能自动优化功率消耗,大幅提升省电效果。

灵活的水冷/风冷散热控制

通过 Fan Expert 2+ 智能风扇控制软件,全面的控制系统风扇。自动调校模式一键即可智能配置所有参数。静音模式下,可让所有风扇转速降至预设默认值以下,让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI来控制风扇。

准确数字供电控制

Digi+数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置,让您通过 CPU 电压控制进行调校,取得更佳的系统稳定性与性能表现。

返回随心调校

UEFI BIOS

先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项,可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项,还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。

先进的调校选项

华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项;以及各种先进的控制功能,均可进行细致入微的参数调整,更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能
快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷,在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用,让您的设备瞬间准备就绪,开始运行。

直观的图形风扇控制
只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

EZ XMP
一键强化 DRAM 性能。

AURA灯效开启/关闭模式(隐藏)
轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效,营造和谐统一的氛围。

返回随心调校

散热设计

PRIME B550系列主板配备强效散热片和一系列混合风扇接针设计,确保在繁重的工作负载下依旧保持清凉与稳定。

VRM散热片和导热贴片

超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴,涵盖范围延伸至MOSFET和电感区,更大接触面积提供更好的降温效果。

VRM散热片和导热贴片

两组超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴,涵盖范围延伸至MOSFET和电感区,更大接触面积提供更好的降温效果。另随附的风扇直接可提供不同散热解决方案选择。

Stack Cool 3+

2Oz PCB铜箔设计可额外降低温度,以长期保持在理想的系统运行温度状态。

返回为核心降温

散热设计

PRIME B550 系列主板配备全面的散热控制选项,可通过FAN Xpert 2+智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。

  • 多种温度来源
  • 智能保护
  • 4-Pin PWM/DC 风扇
  • 每个接针均可动态参照三个热敏传感器,您甚至可通过 Fan Xpert 2+ 对应支持的华硕显卡的温度,以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

  • 通过专用整合式电路保护每个风扇插座,以免因过热和过电流而损坏。

  • 每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

返回为核心降温

坚实基础

PRIME B550系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项,可轻松驾驭新一代处理器,大幅提高工作效率。

ProCool高强度供电接口

采用8+4 Pin ProCool 高强度供电接口,特制实心结构,确保主板与PSU电源线连接更充分,提升电源效率,降低阻抗,更加坚固耐用。

10+1供电模组

采用10+1 DrMOS供电模组,高效整合型解决方案,体积小、效率高、散热好,可充分满足新一代AMD处理器的供电需求。

返回坚实基础

华硕OptiMem II 第2代内存优化

PRIME B550 系列主板可充分释放新一代AMD处理器的性能,稳定支持高频内存。通过华硕OptiMem II 第2代内存优化技术,优化内存走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间。

顶层 – 接地环可避免侧向干扰

华硕OptiMem II优势:

  • 改善内存稳定性和兼容性
  • 同等电压下降低内存延迟
  • 改进的内存性能潜力

采用 OptiMem II 第2代内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

返回坚实基础

PCIe 4.0 M.2
(其中一个M.2最大支持64Gbps)

板载疾速 M.2

PCIe 4.0 M.2 插槽支持22110规格及NVMe SSD RAID阵列,提供出色的性能提升。通过 PCIe 4.0 存储设备来组建RAID列阵,在第三代AMD锐龙平台上,享受令人振奋的数据传输速度。

返回坚实基础

Intel® WiFi 6 AX200

内置 Intel® Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax)标准无线网卡,可在密集的无线环境中支持疾速的网络速度、更高的容量和更强的性能,提供出色的在线游戏体验。让你的主板与华硕 WiFi 6 路由器搭配使用,体验 WiFi 6 网络潜能。

了解更多 >
Intel® WiFi 6 AX200
2.4 Gbps
其它无线网卡
0.86 Gbps

* 实际的无线网络速度,视具体的网络环境而有所差异。

Back to Get the Most out of All Your Cores

USB 3.2 Gen 2
Type-A

拥有丰富的USB接口,包括两个USB 3.2 Gen 2 Type-A后置接口,可连接许多游戏设备。

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小举措大改变

PRIME B550 系列主板十分注意细微之处,从板载高品质音频芯片,到简易直观的RGB灯效控制,再到诸多人性化DIY设计,从多方位来提升用户的体验,轻松打造专属PC。

内存过压保护

先进的电路防护供电设计

华硕特有的电路设计结合内建电压调节器,可避免主板因电源不稳或不良等因素,造成高电压而损坏主板的意外。

内存过电流防护

预防短路损坏

内建可复式保险丝能够防止过电流和短路损坏。此设计通过 I/O 端口并延伸至内存,保护主板和其他配件,免受不稳定供电和劣质电源的伤害。

不锈钢防潮I/O背部接口

更强的抗腐蚀能力,带来上佳的耐用性

拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板,与氧化铬相结合,可大幅延长使用寿命。

LANGuard网络安全防护

网络防雷防电涌

华硕 LANGuard 技术采用高级信号耦合技术,搭载优质贴片电容,增强网络吞吐量,再加上ESD静电防护元件,可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。

了解更多

1000+

兼容认证设备

PRIME B550 系列提供与数千个组件的兼容性,我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性,为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。

8000+

小时兼容测试

每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛,只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用,稳定运行。

温度与湿度测试
确保组件可承受苛刻环境。
热量测试
确保系统在高负载下,仍能维持散热、稳定。
插拔测试
每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。
老化测试
长达 48 小时的老化测试,确保可靠性。
功耗测试
经确认具备出色能源效率。
温度和直流电压极限测试
确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。
热冲击测试
确保能承受运送时的温度变化。
非运行冲击测试
专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。
烧机测试
所有组件经过检验,确保在各种环境中均能上佳运行。
安装测试
接头配置经过双重检查,确保安装轻松无碍。
坠落测试
以各种高度进行坠落测试,确保耐用性。
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。

震撼音效

整合板载功能提供纯净音效

智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验!

音频防护线

声卡区域与主板隔开,降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的 PCB 层布线,减少互相干扰,确保输出相同质量的音效。

日系音频电容

高品质组件提供温暖、自然与身临其境的音频,让您享受特别清晰和高保真的音响效果。


纯净的音效,让您彷佛置身游戏中

预整流芯片

减少电源输入噪声,确保性能一致。

音频防护线

声卡区域与主板隔开,降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的PCB层布线,减少互相干扰,确保输出相同质量的音效。

音频放大器

让耳机和音箱还原出高品质的声音。

De-pop抗爆电路

降低音频输出的启动爆音。

日系音频电容

高品质日本制造电容,使声音温暖,自然,具有上佳的清晰度和高保真效果

回到小细节大不同

AURA SYNC神光同步

脱颖而出

除了性能出色外,美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能,可调整内置RGB LED 灯,以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

了解更多>
  • Static 静态
  • Breathing 呼吸
  • Strobing 频闪
  • Rainbow 彩虹
  • Color cycle 色彩循环
  • Starry night 星夜
  • Music effect 音乐效果
  • CPU temperature 智能

第二代可编程ARGB灯效接针

板载第二代可编程ARGB灯效接针,能够检测所接入设备上的LED数量,通过软件控制从而获得更丰富的灯效个性化设置。且新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

奥创游戏智控中心

Armoury Crate 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序,可让用户集中控制支持的产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过易用的界面,轻松自定义您装备中所有兼容设备的 RGB 灯光与效果。此软件也能为华硕产品提供各种设定的控制,包括键盘与鼠标的偏好设定。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区,协助用户与华硕社区保持联系。


  • AURA SYNC 神光同步

  • 驱动与手册下载

  • 账户管理

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