华硕PRIME大师系列主板经过精心设计，可完全发挥第十代/第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。PRIME B560M-A 主板具备怪兽级的供电设计、全面的散热解决方案和智能调校选项，以直观的软件和固件功能，为日常用户和 DIY 装机玩家提供各种性能调整选项。
PRIME B560M-A 十分适合想要打造时尚且具有未来风格的计算机玩家，因为它具有黑白双色表面处理，以及彩虹金属铭牌和 PCB 外盖。
英特尔® B560 (LGA 1200), PCIe 4.0,双 M.2 插槽, 8供电模组, 英特尔® 1 Gb 高速网卡, DisplayPort, 双 HDMI, 背板 USB 3.2 Gen 2 Type-C®, V-M.2 Key E 插槽适于 Wi-Fi , AURA SYNC 神光同步, 可编程的 RGB, mATX 主板
- 英特尔® LGA 1200 插槽: 支持第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 怪兽级供电方案: 8供电模组, 高品质电感及耐用的电容，提供高效稳定的供电效率
- 全方位散热设计: 大面积 VRM 散热片, 灵活的 M.2 散热片, PCH 散热片, 混合风扇接针及Fan Xpert 2+智能风扇控制
- 内存超频: 支持内存超频高达 5000 MHz
- 华硕 OptiMem II 内存优化技术: 采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
- 快速互联: PCIe 4.0, 英特尔® 1Gb 有线网卡, 背板 USB 3.2 Gen 2 (Type-A &Type-C ® ) 和 V-M.2 Key E 插槽适于 Wi-Fi
对比
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DisplayPort
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HDMI
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HDMI
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PS/2 组合接口
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2 x USB 2.0
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USB 3.2 Gen 2 接口
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USB 3.2 Gen 2 Type-C®
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Intel® LAN
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2 x USB 2.0
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V-M.2 (Key E) 适于 Wi-Fi
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音频
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PCIe 4.0/3.0
● 支持ASUS SafeSlot Core+ -
1 x M.2 2280
(PCIe3.0 & SATA 模式) -
音频功能
● 音频防护线
● 日系音频电容
● 左右声道分层隔离设计
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第二代可编程接针
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AURA RGB 接针
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DIGI+VRM数字供电设计与EPU
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DDR4 5000(超频)
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LGA 1200 插槽
支持第十代和第十一代英特尔® 处理器 -
支持4 x USB 3.2 Gen 1前置接口
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1 x M.2 2280 (PCIe4.0 x4 模式)
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SATA 6Gb/s 接口
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英特尔® B560 芯片
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PCIe 3.0 (最大@ x4)
-支持英特尔® 傲腾™ 内存技术 -
SPI-TPM 接针
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第二代可编程接针
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AURA RGB 接针
随心调校
华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。
多方位节能设计
智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。
灵活的散热控制
PRIME B560 系列主板让您通过 Fan Expert 2+ 智能风扇控制软件，全面的控制系统风扇。自动调校模式一键即可智能配置所有参数。
准确数字供电控制
Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。
UEFI BIOS
先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项，可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项，还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。
先进的调校选项
华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项；以及各种先进的控制功能，均可进行细致入微的参数调整，更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。
搜索功能
快速轻松寻找所需的选项或设定项目。
华硕用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。
快速又简单的设置
EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。
直观的图形风扇控制
只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。
EZ XMP
一键强化 DRAM 性能。
散热设计
PRIME B560 系列主板配备强效散热片和一系列混合风扇接针设计，确保在繁重的工作负载下依旧保持清凉与稳定。
M.2 散热片
灵活的 M.2 散热片专为两个 M.2 插槽散热，避免 M.2存储设备在持续传输过程中可能发生的降速。
VRM散热片和导热贴片
超大VRM散热鳍片搭配导热贴片，涵盖范围延伸至MOSFET和电感区，更大接触面积提供更好的降温效果。
散热设计
PRIME B560 系列主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 2+ 智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
- 多种温度来源
- 智能保护
- 4Pin PWM/DC 风扇
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每个接针均可动态参照三个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 2+ 对应支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。
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通过专用整合式电路保护每个风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。
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每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。
坚实基础
第十一代智能英特尔酷睿处理器提供更多核心和更高带宽。PRIME B560系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代处理器，大幅提高工作效率。
强大的供电设计
稳定供电对于第十一代英特尔酷睿处理器充分发挥性能至关重要，PRIME B560M-A 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
ProCool高强度供电接口
采用8Pin ProCool高强度供电接口，特制实心结构，确保主板与PSU电源线连接更充分，此接口可将 12V 电源直接供应至处理器，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。
14+2供电模组
采用14+2 DrMOS供电模组，高效整合型解决方案，体积小、效率高、散热好，可充分满足新一代英特尔处理器的供电需求。
华硕OptiMem II内存优化
优化的走线布局为新一代英特尔处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem II内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。
顶层 – 接地环可避免侧向干扰
华硕OptiMem II优势:
- 改善内存稳定性和兼容性
- 同等电压下降低内存延迟
- 改进的内存性能潜力
采用 OptiMem II 内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试
高速M.2接口(高达64Gbps)
PRIME B560M-A 具备两个 M.2 插槽，其中一个插槽通过 PCI Express® 4.0 提供高达 64 Gbps 数据传输速度，令操作系统或应用程序的开机和应用程序加载速度更快。
*实际传输速度将低于理论最大速度。
** M.2_1 支持 PCIe 4.0，M.2_2 支持 PCIe 3.0 & SATA。
PCIe® 4.0 插槽
华硕 B560 主板专为第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器而设计，并提供 PCIe® 4.0 连接功能以搭配新一代 GPU。宽带和超快传输速度可让您打造功能丰富的计算机，以轻松处理高负载的任务。
USB 3.2 Gen 2
Type-C®
广泛的 USB 支持可确保连接到多种的周边设备。本主板具备 USB 3.2 Gen2 Type-C 后侧接口，提供更高的带宽以及高达 10 Gbps 的传输速度。
V-M.2 插槽 Key E 适于 Wi-Fi
PRIME B560M-A 配备垂直 M.2 (Key E) 插槽与华硕 Wi-Fi 网卡支架，可让使用者安装 M.2 Wi-Fi/蓝牙模块，让您灵活地升级网络解决方案。
Aquantia AQC-111C 5G 网卡
加速的内置网卡
内置 5Gbps 网卡，可提供相当于标准千兆网卡约 5 倍的带宽。您可以享受未压缩的流畅 4K UHD 视频播放，以及比以往更快的备份与文件传输速度。也支持中间连接，可以轻松选择理想的带宽，并以高达 5Gbps 的速度享受更低的延迟。
*实际速度可能不同，并且依据网络情况而有不同。
小细节大不同
PIRME B560系列主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多人性化DIY设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。
SafeSlot Core+ 高强度安全插槽
SafeSlot Core+ 高强度安全插槽是华硕特有专利*，采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽，提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性，通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板，保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。（*中国实用新型专利 专利号：ZL201620211856.8）
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PCIe 和 DIMM 针脚周围均有强化的焊接点。
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安装过程中，金属插片与显卡正确对齐。
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金属侧板采用高强度固定钩。
内存过压保护
先进的电路防护供电设计
华硕特有的电路设计结合内建电压调节器，可避免主板因电源不稳或不良等因素，造成高电压而损坏主板的意外。
内存过电流防护
预防短路损坏
内建可复式保险丝能够防止过电流和短路损坏。此设计通过 I/O 端口并延伸至内存，保护主板和其他配件，免受不稳定供电和劣质电源的伤害。
不锈钢防潮I/O背部接口
更强的抗腐蚀能力，带来上佳的耐用性
拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板，与氧化铬相结合，可大幅延长使用寿命。
ESD防护
静电放电防护
ASUS ESD 静电防护保护可免受静电放电的损害，可承受 +/- 10kV 非接触放电，以及 +/- 6kV 接触放电，并采用主动式保护电路设计配置，强化每个主板接口的静电防护能力，延长组件的使用寿命。
了解更多
1000+
兼容认证设备
PRIME B560 系列提供与数千个组件的兼容性，我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性，为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。
8000+
小时兼容测试
每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛，只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用，稳定运行。
温度与湿度测试
确保组件可承受苛刻环境。
热量测试
确保系统在高负载下，仍能维持散热、稳定。
插拔测试
每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。
老化测试
长达 48 小时的老化测试，确保可靠性。
功耗测试
经确认具备出色能源效率。
温度和直流电压极限测试
确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。
热冲击测试
确保能承受运送时的温度变化。
非运行冲击测试
专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。
烧机测试
所有组件经过检验，确保在各种环境中均能上佳运行。
安装测试
接头配置经过双重检查，确保安装轻松无碍。
坠落测试
以各种高度进行坠落测试，确保耐用性。
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。
Q-LED
Q-LED 可协助使用者在开机时确认关键组件(CPU、DRAM、显卡、HDD/SSD) 是否运行正常。
震撼音效
整合板载功能提供纯净音效
智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验!
音频防护线
声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。
左右声道分层隔离设计
左右声道由不同的 PCB 层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。
日系音频电容
高品质组件提供温暖、自然与身临其境的音频,让您享受特别清晰和高保真的音响效果。
纯净的音效，让您彷佛置身游戏中
预整流芯片
减少电源输入噪声，确保性能一致。
音频防护线
声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。
左右声道分层隔离设计
左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。
音频放大器
让耳机和音箱还原出高品质的声音。
De-pop抗爆电路
降低音频输出的启动爆音。
日系音频电容
高品质日本制造电容，使声音温暖，自然，具有上佳的清晰度和高保真效果
第二代可编程ARGB接针
配备第二代可编程灯效接针，能够检测设备上的LED数量，软件可以自动调整特定设备的灯效，新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。
奥创游戏智控中心
Armoury Crate 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序，可让用户集中控制支持的产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过易用的界面，轻松自定义您装备中所有兼容设备的 RGB 灯光与效果。此软件也能为华硕产品提供各种设定的控制，包括键盘与鼠标的偏好设定。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区，协助用户与华硕社区保持联系。
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AURA SYNC
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驱动与手册下载
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账户管理
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