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Pro WS X299 SAGE II

Intel CEB 主板 LGA 2066 支持英特尔酷睿 X 系列处理器,具备 AI 智能超频,双英特尔 2.5G 以太网卡,7 个 PCIe Gen 3 插槽,支持 DDR4 4266 MHz 内存,双 M.2,三个 U.2,USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 Aura Sync RGB 神光同步灯效
  • 英特尔 LGA 2066 插槽: 支持新一代英特尔® 酷睿™ X 系列处理器
  • AI智能超频: 智能评估CPU超频潜力与系统散热性能并提供调校设置,轻松实现处理器高性能的稳定超频
  • 双英特尔® 2.5G LAN: 提供更大的数据吞吐量和优化的效率,使其成为大型文件传输和备份的理想选择
  • 可容纳 4 路显卡: 具备 7 个 PCIe Gen 3 x16 插槽和支持 NVIDIA® SLI 和 AMD CrossFire™
  • 高效率 VRM 散热片: 采用金属鳍片阵列设计,可将散热表面积更大化
  • 新一代连接功能: 双 M.2, 三个 U.2 和 USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 Type-C™ 带来新一代的传输速度
Win11
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Prime
工作站主板

ASUS Pro 工作站主板是专为 AI、深度学习、动画、3D 渲染或媒体制作领域的专业人员所设计。 Pro 工作站主板搭载可扩展显卡、更大存储空间、丰富连接能力及出色的整体性能与可靠性,是创作专业人士的理想解决方案。 每个工作站主板均包含集成化IT管理套件,可支持频外管理,因此也是 IT 管理员的高效率经济选项。

1 USB BIOS
Flashback®

2 双 Intel® 
2.5G LAN

3 2 x USB 3.2 Gen2
(1x Type-A &
1x Type-C)

4 8声道音效
支持DTS

5 PCI-E Gen3 x16
(x16 Link)

6 PCI-E Gen3 x16
(x8/0 link)

7 PCI-E Gen3 x16
(x16/x8 link)

8 PCI-E Gen3 x16
(x8/0 link)

9 PCI-E Gen3 x16
(x16/x8 link)

10 PCI-E Gen3 x16
(x8/0 link)

11 美声大师3

12 PCI-E Gen3 x16
(x16/x8 link)

13 DIGI+数字供电

14 LGA 2066插槽,英特尔® 酷睿™ X 系列处理器

15 3 x U.2 接口

16 8 x DDR4 4266 MHz (O.C.)支持

17 1 x 竖式 M.2, 高达 22110

18 ASUS SafeSlot高强度安全插槽

19 ThunderboltEX 3 卡接针

20 8 x SATA3 6Gb/s 接口

21 1 x M.2, 高达 2280

强劲性能

强劲性能

新一代英特尔酷睿 X 系列处理器拥有高核心、缓存和更高内存带宽。Pro WS X299 Sage II 主板可轻松满足计算密集型工作负载的需求,可轻松搭建多显卡和多NVMe SSD 平台,帮助您更快、更流畅地完成工作。

  • 多GPU支持
  • 内存
  • 连接性
  • 存储

支持四个双插槽GPU

Pro WS X299 Sage II 可搭载四块双插槽显卡,且同时支持 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFire™ 4路配置,可使用多 GPU 设定,让您彻底驾驭新的图形技术,包括 NVIDIA® Quadro®。NVIDIA® Quadro® 是 Pro WS X299 Sage II 主板的上佳补充,且可在设计、制作模型、医学研究、处理密集型模拟及渲染应用等领域提供上佳性能。

提升内存速度

华硕T设计采用出色的追踪路径,可按时序传输信号并大幅降低串扰情况,强化内存的稳定性及兼容性,支持 DDR4-4266MHz 以上的内存速度。

CPU : Intel LGA 2066 i9-10920X | 主板: Pro WS X299 Sage II |
内存: G-Skill F4-4266C17Q-32GTZR |
电源:DELTA DPS-1200QB D 水冷: Bitspower SC6 PWM

英特尔双 2.5G 网卡

板载2.5G网卡进一步提升了您的局域网连接速度,远超千兆的带宽,传输率可高达2.5Gbps。通过现有的网线,您可利用此享受更流畅,低延迟的游戏体验,传输高分辨率视频或文件也会更快速。

高密度
高带宽
低延迟

Thunderbolt 3 卡

Pro WS X299 Sage II 全面支持 ThunderboltEX 3 卡。华硕 ThunderboltEX 3 是一款由英特尔认证的 Thunderbolt™ 3 扩展卡*,提供 40Gbps 疾速双向传输速度。除了提高带宽外,Thunderbolt 3 还支持以菊链式连接高达六台设备,借助于 Type-C 正反插接口,兼容于 USB 3.1 Gen 2 Type-C 设备,并支持 USB 快速供电规格,提供快速且高功率充电功能。

USB 3.2 Gen 2 接口

Pro WS X299 Sage II 采用两个 USB 3.2 Gen 2 接口,包括一个正反插 Type-C™ 和一个向下兼容的 Type-A 接口,提供更快的连接性能,数据传输速度可高达 10Gbps。

USB 3.2 Gen 2 前置接口

Pro WS X299 Sage II 前置 USB 3.2 接口,支持新一代 PC 机箱与设备。

M.2 & U.2

板载 M.2 & U.2

专业应用程序需要快速的固态硬盘,因此 Pro WS X299 Sage II 主板配备两个 M.2 插槽和三个 U.2 插槽,支持NVMe固态硬盘。M.2插槽均支持更长的110mm规格固态硬盘,通过英特尔® VROC能够将基于NVMe的固态产品直接连接到处理器,然后使用这些SSD 创建RAID阵列,增强了媒体性能。

* U.2 接口仅支持 48/44-Lane CPU。 U.2_3 仅支持 48-Lane CPUs。

** M.2 PCIE RAID 支持。 M.2_1 插槽与 SATA6G_1 接口共享带宽。

VROC

Virtual RAID on CPU (VROC) 是 Pro WS X299 Sage 主板全新的功能,充分运用 Intel VROC 硬件密钥。 通过 VROC,可轻松将 RAID 阵列设定为可引导,并消除传统的瓶颈,让存储设备不会受到其他流量的影响。

*Intel® VROC 通过 RSTe 支持,VROC_HW_Key 须另购。 NVMe RAID 类型及功能视 Intel® VROC_HW_key 安装而定。

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随心调校

随心调校

全方位的控制功能是构建华硕大师系列主板的基础。Pro WS X299 Sage II 主板包含简单易用且灵活的工具,可让使用者自行设置系统的每个方面,以提供您所需的效能与功能。

超频 CPU
自动调校
4.9G
默认
3.0G
CPU : Intel LGA 1151 i9-10980XE | 主板: Pro WS X299 Sage II
内存: CORSAIR CMK32GX4M4E4133C19R Ver. 4.31 |
电源: Delta DPS-1200QB | 水冷: Bitspower SC6 PWM | OS: Windows 10
  • AI智能超频
  • 5重优化

AI 智能超频

更智能、更高效的华硕AI智能超频技术。通过UEFI中文图形BIOS,对CPU超频潜力、散热性能等指标进行评估,利用算法和数据库为系统提供性能调校建议,轻松实现接近处理器上限性能的稳定超频。

CPU潜力

我们创建了一个专用算法来评估CPU的潜能

散热系统能力

板载智能还可以监控系统的各项重点指针,如温度、风扇转速和功耗,以测量散热效能。

5 重优化

华硕5重优化提供计算机智能功能,一键即可轻松搞定复杂的调校设定。此技术会根据实时使用情形,以动态方式将系统重要层面优化,专为您的计算机装备提供超频、散热配置文件。
自动调校应用程序可为您专属的系统配置,提供超频和散热设定优化。
风扇在日常运行时保持寂静,当系统 CPU 或 GPU 于高负载状态时,则提高风扇转速,提供更佳散热性能。
全新压力测试,让使用者可轻松对CPU或内存的负载进行优化与超频。

CPU性能提速

智能加速处理器(TPU)为智能自动系统调校应用程序,可进行调校电压、监控系统状态和调整超频参数,以获得更佳性能。

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下,能自动优化功率消耗,大幅提升省电效果。

灵活的风冷与水冷散热控制

Pro WS X299 Sage II 主板让您通过智能风扇控制4或UEFI全面控制风扇。无论使用风冷或水冷散热,轻松一键,自动调校模式下即可智能设定所有参数。此外静音模式下,可让所有风扇转速降至预设默认值以下,让系统在低负载时更加安静。

准确数字供电控制

Digi+数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和电源效率设定,让您通过 CPU 电压控制进行调校,取得更佳的系统稳定性与性能表现。

适合专业人士和玩家的特定应用程序优化

Intel的新款处理器可针对每核心进行调校设定,ASUS Turbo Core App 能藉此将应用程序分配至指定的核心处理器,依照优先级提供所需的运算能力。

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散热设计

酷冷散热

疾速运行下高效散热显得尤为重要,因此Pro WS X299 Sage II主板提供全方位散热解决方案,能轻松驾驭多核平台的处理器,以获得更强性能。拥有板载散热片,丰富的风扇接针,水泵和一体式插座。

  • 散热片
  • 散热设计

高效率散热片

Pro WS X299 Sage II 采用独特的散热设计,可确保更大性能且不会发生 CPU 节流问题。 高效率 VRM 散热片采用金属鳍片阵列设计,可将散热表面更大化。其散热片搭配位于气流路径中的相连热管,可确保即使在高需求的工作负载下也能展现上佳散热性能。

M.2散热片

Pro WS X299 Sage II 工作站主板配备M.2散热片,可有效降低M.2 SSD温度,从而提高存储性能和SSD使用寿命。

散热设计

Fan Xpert 4

ASUS Pro X299 Sage II 主板配备全面的散热控制选项,可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。

每个接针均可动态参照三个热敏传感器,您甚至可通过 Fan Xpert 4 对应支持的华硕显卡的温度,以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

自备水冷配置专用的 PWM/DC 接口。

专用接针可供应超过 3A 的电流给高效能的 PWM 或 DC 水泵。

每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

通过专用整合式电路保护每个风扇插座,以免因过热和过电流而损坏。

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音效与个性化

音效与个性化

我们近乎苛刻地关注着每一处细节,只为带来精彩连连的使用体验。我们将更新公用程序整合到易用的UEFI界面以简化固件更新,再到显示系统的健康状况。 ASUS Pro X299 Sage II 以多样化的个性功能,让您所关心的操作触手可及。

  • 音效
  • 个性化

专有音频芯片

Realtek 音频芯片和独特设计,呈现纯净有力的音效

Pro WS X299 Sage II 采用与 Realtek 密切合作所研发出的专用音效芯片 ─ Realtek S1220A。此芯片表现更为亮眼,可提供 120dB 信噪比的立体声线路输出,以及 113dB 信噪比的线路输入,打造纯净的音质。此外,全新阻抗感测线路可自动调整增益,确保为您的耳机提供更佳的音量范围。
DTS:X® Ultra 新增上空音效功能为立体声耳机和扬声器提供优质的沉浸式音频体验。DTS:X Ultra 对基于声道、场景和对象等不同模式的支持,营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时,配备后处理增强及设备层面针对DTS® 音频芯片进行调校。

美声大师3

纯净的音效,让您彷佛置身游戏中

预整流芯片

减少电源输入噪声,确保性能一致。

音频防护线

音效屏蔽可阻绝来自主板或附加设备的电磁干扰,提供纯净音质。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的PCB层布线,减少互相干扰,确保输出相同质量的音效。

音频放大器

让耳机和音箱还原出高品质的声音。

De-pop 抗爆电路

降低音频输出的启动爆音。

日系音频电容

提供温暖、自然与身临其境的音频,让您享受清晰和高保真的音响效果。

AURA SYNC神光同步

脱颖而出

除了性能出色外,美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能,可调整内置RGB LED 灯,以及连接至板载 RGB 插座的灯带*。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

静态
呼吸
频闪
彩虹
多彩循环
彗星
闪电冲刺
波浪
闪烁溜溜球
灿烂星空
音乐律动
CPU温度

* Aura RGB 灯带插座支持标准 5050 RGB LED 灯带,最大功率额定值为 2A (12V)。为呈现更大亮度,建议灯带长度不超过 2m。
* 可编程 RGB 插座支持 WS2812B 可编程 RGB LED 灯带(5V/Data/Ground),最大功率为 3A (5V),最多可支持 60 个 LED 灯。
** 包含可编程RGB LED 延长线。LED 灯带及 Aura Sync 兼容设备需另行购买。  

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ASUS Control Center Express

Pro WS X299 Sage II 配备 ASUS Control Center Express (ACCE) 远程管理软件,是一个集成化IT管理套件,拥有出色的交互页面,可以提高企业生产力,并且提供对客户端主机的全面控制,可监控并控制华硕商用产品,包括服务器、工作站和数位看板。 ASUS Control Center Express (ACCE) 远程管理软件提供远程 BIOS 更新、通过移动设备监控多个系统,以及一键式软件更新与配置的功能,为所有 IT 基础架构提供更简便的服务器管理。

*了解更多关于 ASUS Control Center Express

支持英特尔® 傲腾™ 内存技术 Pro WS X299 Sage II 支持英特尔® 傲腾™ 内存技术。它是一项革新的技术(非易失性存储)。英特尔傲腾内存可加速附接存储,减少启动和加载时间,让运行更快速,响应更迅速。
了解更多 >

英特尔 X299 芯片 英特尔® X299 芯片组是支持 LGA 2066 插槽英特尔® 酷睿™ X系列处理器。其利用串行点对点连接以提升性能,使带宽和稳定性得以提升。此外,X299 芯片组可支持高达 10 组 USB 3.2 Gen 1 接口和 8 组 SATA 6Gbps 接口和 32Gbps M.2 接口,加快数据存取速度。

支持 LGA 2066 插槽,英特尔® 酷睿™ X 系列处理器 英特尔® 酷睿™ X-系列处理器(6核及以上): 四通道(8-DIMM), over 48/44 PCI Express 3.0/2.0 通道。

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