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ROG Maximus XIII Extreme

英特尔® Z590 EATX主板配备18+2供电模组,5个M.2插槽,USB 3.2 Gen 2x2 前置接口, USB 3.2 Gen 2 前置接口, 双雷电4, 10 G万兆网卡, 英特尔2.5 G网卡, PCIe® 4.0, 板载WiFi 6E (802.11ax) 和 AURA SYNC神光同步

  • 英特尔® LGA 1200 插槽支持第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器和第十代英特尔酷睿, 奔腾® Gold 和赛扬® 处理器
  • AI智能优化2.0: ROG特有的优化软件,包括AI智能超频, AI智能散热, AI智能网络和双向AI降噪,全方位高效调校系统,提供更强悍的性能
  • 怪兽级供电设计: 18+2供电模组(100A), ProCool II 高强度供电接口, 粉末化超合金电感及10K日系黑金电容
  • ROG信仰散热: 超大VRM 散热鳍片及内置热管的铝制I/O盔甲, 高品质导热贴片, 5个M.2散热片配备散热背板,ROG水冷控制区
  • ROG信仰网络: 板载WiFi 6E (802.11ax), Marvell® AQtion 10 G万兆网卡, Intel® 2.5 G有线网卡, 以及LANGuard网络安全防护
  • ROG信仰互联: 支持PCIe® 4.0, 5个M.2插槽, USB 3.2 Gen 2x2 前置接口, 双雷电4 Type-C接口
  • ROG信仰音效: ROG SupremeFX ALC4082 音频芯片及  ESS® ES9018Q2C DAC 提供高保真音效
  • ROG信仰灯效: 2”LiveDash OLED 显示屏,支持AURA SYNC神光同步, 板载1个 RGB 接针和3个第二代可编程ARGB 接针
  • 人性化DIY设计: 预装一体化I/O背板, V_Latch 开关, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey自由按键, Q-Connector, SafeSlot高强度安全插槽及显卡支架
  • ROG特有软件: 随附一年免费的 AIDA64 至尊版和UEFI中文图形化BIOS及整合MemTest86

奖项

ROG MAXIMUS XIII EXTREME

MAXIMUS XIII EXTREME

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 拥有多项创新的功能,全面释放第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。不仅配备新的软硬件,可协同运作带来上佳的超频体验,还搭载了AI智能优化2.0技术和完整的散热方案,让您全面地掌控计算机。

智能主板

AI智能优化2.0技术包括AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络、双向AI降噪,无论是DIY新手还是专业玩家均可高效自动优化PC,令系统处于理想状态。

  • AI智能超频

    更智能、更高效的华硕AI智能超频技术,可智能评估CPU超频与散热潜力,提供性能调校建议,轻松实现接近处理器极限性能的稳定超频。

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  • AI智能散热

    AI智能散热可自动管理并控制主板连接的风扇,据当前系统负载和温度状况进行调校设置,确保高效稳定的运行环境。

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  • AI智能网络

    GameFirst VI 依据应用程序使用状况及相关的学习算法,实时配置带宽使网络性能达到优化。

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  • 双向AI降噪

    通过海量数据库深度学习,智能降低输入和输出双向音频的环境噪音,让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

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产品概览

  • 硬核实力
  • 强效散热
  • 沉浸体验
  • 疾速互联
  • 友好DIY设计

怪兽级性能

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. PROCOOL II 高强度供电接口
  2. 18+2供电模组
  3. 支持多 GPU SLI®

    ・ 2 x PCIe* 4.0 x16 Safeslot (x16、x8/x8)

    ・ 1 x PCIe* 3.0 x4 插槽 (x4)

  4. 支持英特尔® 插槽 LGA1200

    第十一代与第十代英特尔® 酷睿™、奔腾® Gold 及赛扬® 处理器

  5. DDR4 OPTIMEM III

    ・ 4 x DIMM
    ・ 双通道

  6. 5 X M.2 插槽

    ・ 3 x M.2 2242-2280 支持 PCIe 4.0 x4 模式

    ・ 1 x M.2 2242-22110 支持 PCIe 3.0 x4 与 SATA (通过 DIMM.2)

    ・ 1 x M.2 2242-22110 支持 PCIe 3.0 x4 模式 (通过 DIMM.2)

* 规格依据 CPU 类型而有不同。所列规格以第十一代英特尔® 酷睿™ 台式机处理器为准。

强效散热

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. 一体式金属VRM+IO散热装甲
  2. 三个 M.2 散热片
  3. 多个 4-PIN PWM 风扇接针
  4. ROG DIMM.2 散热片 ROG DIMM.2 散热片
  5. ROG 水冷区域

    ・ W_FLOW 水流侦测传感器

    ・ W_IN/OUT 温度侦测传感器

沉浸式体验

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. I/O散热装甲(RGB)
  2. SupremeFX ALC4082 音频芯片

    ・ ESS® SABRE9018Q2C DAC/AMP

    ・ 120dB SNR 立体声播放输出

    ・ 113dB SNR 录音输入

    ・ LED背光音频插孔

    Sonic Studio III

    ・ Sonic Studio 虚拟混音器

    Sonic Radar III DTS® Sound Unbound
  3. 1 x 4Pin AURA RGB 接针
  4. 2英寸LIVEDASH OLED
  5. 边缘区域(RGB)
  6. ROG 标志 (RGB)
  7. 3 x 3Pin 第二代可编程ARGB接针

完整连接功能

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. CMOS清零按钮
    BIOS FlashBack™ 按钮
  2. 8 x USB 3.2 Gen 2
  3. 2 x 雷电™ 4

    2 x USB Type-C®

  4. Marvell® AQtionAQC107 万兆高速网卡
  5. Intel® 2.5 千兆高速网卡
  6. Intel® Wi-Fi 6E AX210
  7. S/PDIF光纤数字音频输出
  8. 支持1 x USB3.2 GEN2

    前置接口

  9. 支持1 x USB3.2 GEN2x2

    前置接口

  10. 6 x SATA 6Gb/s

人性化DIY设计

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. ESD静电防护

    优于业界标准的静电保护。 ESD 静电防护涵盖 USB、音频及 LAN 接口。

  2. TRUEVOLT USB

    为所有USB接口稳定提供 5V电压,以减少功率波动,降低数据遗失风险。

  3. 2英寸 LiveDash OLED显示屏

    实时显示CPU、内存、显卡或启动设备的电源状态及潜在问题,便于迅速诊断。

  4. V_LATCH 开关

    通过记录实际的高和低核心电压,并将数据传送至 HWiNFO、AI Suite 3 和内建 LiveDash OLED,提供更直观的调校体验。

  5. ASUS HYDRANODE

    两个机箱风扇接针*具备 ASUS HYDRANODE 回路,它利用电力线通信协议,通过各 4Pin 的连接接口独立控制最多三个以菊花链式连接的风扇。

    *ROG 风扇控制器上配有额外的三个风扇接针。

  6. ROG预装一体化I/O背板

    专利 ROG I/O 背板采用时尚的雾面黑色机身,出厂前已预先完成安装,可进一步简化安装主板的程序。

  7. 4 x Q-DIMM

    单面卡扣设计,方便在狭小空间拆卸内存,简单、安全。

  8. FLEXKEY自由按键

    FlexyKey 可让用户重新定义机箱重置按钮的功能。可指定的选项包括快速 AURA 灯效控制、开机直接进入 UEFI,或执行安全开机以恢复设置。

  9. 2 x SAFESLOT高强度安全插槽

    提供更强的保持力与剪切阻力。

  10. Q-CONNECTOR

    让所有前面板的线缆井然有序。

    Q-CONNECTOR
效能

硬核实力

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 专为提供不妥协的性能而设计。其具备额定 100A 的智能 VRM 设计、高质量的组件和优化的内存配置,可轻松满足 Intel Rocket Lake CPU 的超频要求。

  • 供电解决方案
  • 内存

整合式供电架构

现代CPU提高了主板供电设计,从深入的省电模式几乎立刻就能转为全负载。我们VRM架构通过使用整合式供电模组,迅速移转电流迎接此项挑战,同时维持上佳的散热效能。

  • 发展简史
  • CPU 需求的变化
  • 逆势发展
  • 散热性能
  • 高质量组件

整合式
供电架构设计

12V EPS IN

12V EPS IN

虽然倍压器有助于延长有效相位,但这付出了处理延迟的代价。整合式架构让两个供电模组可以同时运行,对CPU提供更多电力。供电模组内的MOSFET产生较多热量,因为它们负责电压转换,并从12V EPS连接器传输至CPU。

传统
相位倍增设计

12V EPS IN

12V EPS IN

  • 早在2005年我们推出A8N32-SLI Deluxe主板时,我们就成为执行相位倍压器的制造商。主板的VRM因为优雅地克服当时组件处理能力,且减少电压波动而受到赞扬。这些优点使得相位倍压器成为业界通用,现今仍使用在类似目的上。

  • 不过,目前的CPU纳入了比前代更多的核心,指示组也让它们能够以更快速度处理计算密集型工作负载。另一个附加福利是,它们闲置时消耗的电力更少,可以用更快的速度在负载状态间转换。这些改善对于重评估供电设计的优先级来说至关重要,因为相位倍压器增加了阻碍转换反应的传播延迟。

  • 幸运的是,整合式供电模组可以处理比去年推出设施更高的电流,就有可能执行不会被相位倍压器拖延处理所连累的简单电路拓扑。这就是为什么 ROG MAXIMUS XIII EXTREME 使用整合式供电模组,在每个相位交付更高的爆发电流,同时维持相位倍压设计的散热性能。

  • 每一个VRM组件都有特定功能。PWM控制器与相位倍压器控制电路,供电模组则是从电力与散热的角度着眼提升。这就是为什么 ROG MAXIMUS XIII EXTREME 使用18+2供电模组。此供电模组是英飞凌更出色的产品,具备低导通电阻(RDSON),可降低转换与传导损耗,有助于改善整体热空间。

华硕OptiMem III 第3代内存优化

华硕OptiMem III第3代内存优化技术通过创新的PCB内存走线设计,屏蔽干扰信号,让信号更纯净,内存可在更低延迟和更低电压下情况下达到更高频率,提升内存超频能力和性能发挥。将您喜欢的内存模块安装至 ROG MAXIMUS XIII EXTREME,为第十一代 Intel Core Rocket Lake 处理器提供更大处理量,以满足需要大量带宽的各种应用。

  • G.Skill 内存 2x16GB CL17 @4266MHz
  • OptiMem III
    CL 16
  • 无 OptiMem III
    CL 17
  • 数据越低越好
测试配置:第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器 | ROG MAXIMUS XIII EXTREME
ROG MAXIMUS XIII EXTREME Glacial ASUS OptiMem III
散热

ROG信仰散热

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 针对 VRM 与芯片组采用加大的散热阵列,另外配备整合背板吸热块的 M.2 散热片,可吸收来自关键组件的热量。此强大的基础由风扇、AIO 及水冷回路接针提供支持,搭配灵活的控制选项,让用户打造出高性能的静音水冷设备。

  • 散热片
  • 接针
  • ROG 风扇控制

散热片

冷却散热器 冷却散热器
  1. 一体式VRM+I/O金属散热装甲

    通过一个铝合金 I/O 外盖和两个以 U 形散热管连接的 VRM 散热片,提供充足的散热表面与质量,驱散 Intel 处理器所产生的热量。

  2. U 形散热管

    散热管能有效将热负荷分布至整个阵列。

  3. 延伸 VRM 散热片

    延伸的散热片有助于降低关键主板供电区域的温度,提升第十一代 Intel Core 处理器的超频潜力。

  4. 铝制散热片外盖

    散热片外盖使用纯铝材质打造,能为安装在内建插槽的 M.2 设备进行散热。

  5. 高品质导热贴片

    高品质导热贴片有助于提高供电区域热量传导至散热片的效率,加速降温。

  6. M.2 散热背板

    内建 M.2 散热背板,可确保高性能硬盘在气流受限时也能发挥尖峰性能。

  7. 芯片组散热片

    芯片组散热片与铝质外盖结合,并饰有显眼的 ROG 标志。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  • 多重温度来源
  • 4 针脚 PWM/DC 风扇接头及 ASUS HYDRANODE
  • 搭载 ROG 风扇控制器
  • 水冷帮浦+
  • 进水/出水
  • 水流

精心散热设计

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 配备全面的散热控制选项,可通过 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 进行配置。

  • 多重温度来源

    每个接针均可设定用来监控三个用户配置的热敏传感器,并据此做出反应,以依照工作负载来进行散热。全都可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行调节。

  • 4Pin PWM/DC 风扇接针及 ASUS HYDRANODE

    每个板载接针均可自动侦测任何 PWM 或 DC 风扇,其中三个机箱风扇接针提供 ASUS HYDRANODE 支持。

  • 搭载 ROG 风扇控制器

    搭载的风扇控制器包含六个额外的 DC 和 PWM 风扇接针,以及两个热探针接针。

ROG 水冷区域

双水温接针与水流率接针会将信息直接发送至 AI Suite 智能管家3代应用程序,因此用户可追踪冷却液温度及整体水路的水流率,确保更佳的散热效能。

  • 水泵+

    可供应 3A 以上电流至高性能 PWM 或 DC 水泵的专用接针。

  • 进水/出水

    能在各组件进水/出水口监控温度的专用接针。

  • 水流

    能持续监控整个循环水流率的专用接针。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME

ROG 风扇控制器

RROG风扇控制器提供额外的6个接针,可通过 FanXpert 4 进行控制。此扩展卡配备两个温度传感器接针,以及两个可连接至各种组件的热敏电阻。另外,还配有6个 ARGB 接针,可让兼容的风扇和可编程灯带发光。

连接功能

ROG信仰互联

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 主板提供前卫的互联功能,包括 WiFi 6E 和两个网口,可提供顺畅进行在线和局域网游戏所需的带宽。有了雷电™ 4 USB-C® 技术,文件传输和加载速度也获得提升。另外,还内建 SupremeFX 音频技术,可提供丰富的音效。

  • 网络
  • USB 接口
  • 存储
  • 音频
  • Intel® WiFi 6E (Gig+)

    内建 WiFi 6E 技术运用 6GHz 频段新提供的无线电频谱,可提供高于 5GHz 频段三倍的带宽和多达 7 个 160 MHz 频段,实现超快的无线网络速度,并在密集的无线环境中提供更高的容量与性能。

    来自 INTEL 的 WI-FI GIG+ 6
  • Marvell® AQtion 万兆高速网卡

    万兆高速网卡符合专业用户与内容创作者的严格要求,可提供全新等级的家庭网络。其带宽最高可达标准千兆网卡的 10 倍,让您享受未压缩的 4K UHD 视频播放,以及比以往更快的备份和文件传输速度。

  • Intel® 2.5 千兆高速网卡

    2.5 千兆高速网卡可强化有线连接,可达标准以太网连接的 2.5 倍,以实现更快的文件传输、更流畅的低延迟游戏体验,以及高分辨率视频播放。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME ROG MAXIMUS XIII EXTREME
  1. WiFi 6E 天线

    此天线内置两个发射器与接收器以达到更快的传输速度,并支持 2.4、5 及 6 GHz 频段。

  2. 可调节设计

    四向定位可实现更好的信号接收。

  3. 磁性底座

    强力的磁性底座可将天线固定于计算机机箱顶部或侧面。

*WiFi 6E 的可用性与功能依据法规限制以及与 5 GHz WiFi 的共存性而定。如需进一步了解华硕 WiFi 6 生态圈,请访问:asus.com/content/WiFi6/#WIFI-6E
  • USB 3.2 Gen 2 前面板连接器

    支持USB 3.2 Gen 2 前置接口

    支持两个 USB 3.2 前置接口可连接各种设备。

  • USB 3.2 Gen 2x2 前面板连接器

    支持USB 3.2 Gen 2x2 前置接口

    USB 标准开启另一个 USB 3.2 Gen 2 通道,使数据传输速度可达到 20Gbps。USB‑C® 设计还能确保与多种设备的兼容性。

  • 两个内建 Thunderbolt 4 USB Type-C 端口

    板载双雷电4 USB Type-C 接口

    板载双雷电4 Type-C接口,提供高达40Gbps的传输速度。同时支持外接两个4K显示器,PCIe传输速度提升到32Gbps。

USB 3.2 Gen 2 前面板连接器 USB 3.2 Gen 2x2 前面板连接器 两个内建 Thunderbolt 4 USB Type-C 端口
ROG MAXIMUS XIII EXTREME

支持 PCIe 4.0

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 配备五个内置 M.2 插槽,其中三个能够为 GPU 和 SSD 提供 PCIe 4.0 的支持。

ROG DIMM.2

ROG DIMM.2 模块是创新的扩展卡,可让两个 M.2 硬盘通过 DDR4 接口连接。接着您可以加入散热片来控制散热,以获得更大性能并提升美感。

*DIMM.2 可供安装 22110 (110mm) 规格的 M.2 设备

DIMM.2
  • ROG DIMM.2 散热片
  • ROG DIMM.2 双 M.2 扩展卡
  • SupremeFX
  • ROG Clavis

SupremeFX

ROG SupremeFX 音频技术可在输入线路上提供 113 dB 信噪比,提供出色的录制质量。另有一个低压差稳压器,可为 SupremeFX ALC4082 音频芯片提供洁净的电力,以及一个 ESS® 9018Q2C 整合式 DAC。
>进一步了解 ROG 音效技术

  • 音频分割线
  • ESS® SABRE9018Q2C
  • ALC 4082 音频芯片
  • MOSFET 切换
  • Nichicon® 电容
  • 阻挡来自主板与附加组件的电磁干扰以提供更清晰的音频。

  • ESS® SABRE9018Q2C 整合式 DAC 放大器可达 -115dB 总谐波失真 (THD+N),其播放效果能够精准传达出音轨所有精细微妙之处。另外,120 dB 动态范围 (DNR) 提供较低的底噪,可进一步凸显动态与重音。

  • ALC4082 音频芯片使用 USB 接口而非传统高分辨率音频 (HDA) 接口,将播放音频的分辨率从 192 提升至 384 kHz。

  • 独特设计使音频芯片的阻抗感测功能可以移至前端或后端的耳机输出使用。

  • 高质量日系组件可提供更温暖、自然的声音,以及更高的清晰度与保真度。

  • 音讯线路屏蔽
  • ESS<sup>®</sup> SABRE9018Q2C
  • ALC 4082 编译码器
  • 切换 MOSFET
  • Nichicon<sup>®</sup> 电容器
ROG Clavis

震撼的音效体验

口袋大小的 ROG Clavis USB 数模转换器提供众多的功能,可让各种兼容的耳机效果大增。其 ESS 9281 QUAD DAC™ 内建放大器与 Master Quality Authenticated (MQA) 处理技术以提供 Hi-Fi 级的音效,而 AI 降噪技术可强化耳机麦克风以提供清晰的语音通讯质量。

进一步了解
优化

ROG信仰优化

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 包含多种易用且灵活的工具,可让用户完整控制系统性能。对于喜欢完全掌控的使用者,UEFI BIOS 和 5重优化提供了高级自定义选项,让您可以调整系统的各个方面。

  • 5重优化
  • BIOS
  • 差异感测能力

性能加速

AI Suite 3 智能管家3代能让您微调 ROG MAXIMUS XIII EXTREME 系统的每个细节。通过简单直观的界面,在性能、散热、稳定性和效率之间取得平衡。

  • 智能加速处理器
  • 智能节能处理器
  • 智能风扇控制4
  • 数字供电控制
  • Turbo Core 应用程序

简单易用的 UEFI BIOS

ROG UEFI (BIOS) 可提供设定、微调和调校计算机所需的功能,其具备适合计算机 DIY 新手的智能简化选项,也具备老手专用的全方位功能。

  • 预装 emTest86高级模式
  • EZ 模式

准确的电压监控

传统主板采用从不理想的位置分接的单端感测,导致馈送至 CPU 的实际电压与回报给软件的值之间有很大的差距。ROG MAXIMUS XIII EXTREME 主板的差分传感电路让您更准确地追踪电压,简化超频和微调。

准确的电压监控
个人化

ROG信仰定制

除了不凡的效能外,ROG MAXIMUS XIII EXTREME 还提供丰富的个性化选项,让您轻松打造出与众不同的专属风格。

  • AURA SYNC
  • Livedash OLED
  • Ramcache III
  • ROG信仰音效
  • ARMOURY CRATE
  • AIDA64 Extreme
  • 显卡支架
  • AURA SYNC
  • RGB 接针

AURA SYNC 点亮您的电竞世界

使用ROG配件,从显卡、显示器、电源、散热器、机箱、鼠标到键盘,通过AURA SYNC神光同步、丰富的控制选项及高兼容性,提升您的游戏体验。ROG 生态圈十分丰富,您在扩展系统时可享受更多的选择。

  • 静态
  • 脉动
  • 闪烁
  • 彩虹
  • 色彩循环
  • 灿烂星空
  • 音乐效果
  • 智能

第二代可编程ARGB灯效接针

板载第二代可编程ARGB灯效接针,能够检测所接入设备上的LED数量,通过软件控制从而获得更丰富的灯效个性化设置。且新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

OLED显示屏

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 主板配备 LiveDash 显示屏,内建的 2 英寸 OLED 面板,可显示有用的信息及可自定义的图像。在开启电源、自测试 (POST) 阶段,OLED 面板会以简单的语言及传统的 POST 代码显示重要的统计数据。然后,在正常运行时,此面板可选择显示 CPU 频率、设备温度、风扇速度,或来自水冷区域的信息。您也可以自定义默认的 OLED GIF,以显示您自己的图像或动画。

  • 硬件监控
  • Extreme
  • BIOS 更新
  • 客制化内容
ROG MAXIMUS XIII EXTREME

RAMCache 硬盘加速3代将毫秒变为微秒,大幅改善游戏加载时间。完全兼容于 NVM Express® 存储设备选项,其独特的智能技术可有效缓存整个存储设备,让您喜爱的游戏与应用程序以更快的速度启动。

  • 智能模式
  • 实时信息
  • 健康状态检查
  • Sonic Studio III
  • DTS

Sonic Studio III 智能音效管理软件

Sonic Studio 智能音效管理软件可支持 VR 头盔中 HRTF (头部相关传输函数*) 的虚拟环绕音效,提供身临其境般听觉体验。Sonic Studio 的 GUI 提供一系列 EQ 调整选项,您可依照个人喜好或耳机特色进行专属设定。

进一步了解 Sonic Studio III

*头部相关传输函数是根据人头模型记录到的声音数据所得出的音效运算功能;测试音从人头模型周围的球形网格进行播放,以搜集来自不同方向声音的微妙变化,最后再组成算法,让 Sonic Studio 的虚拟环绕音效能贴近真实声音。

进一步了解
  • Sonic Studio Link
  • App 专属配置文件
  • Sonic Studio 虚拟混音器

DTS:Sound Unbound

ROG MAXIMUS XIII EXTREME 包含预先加载的 DTS Sound Unbound 应用程序,可让声音以您不曾体验过的方式环绕在您四周,为游戏和娱乐体验带来全新层级的沉浸感。DTS Sound Unbound 运用 Windows Sonic 空间技术,可在虚拟 3D 空间中传递音讯,让您感觉身处音景之中,并在虚拟环境中感觉到每个枪声、脚步声或其他声音的位置和方向。
* DTS Sound Unbound 需要游戏内有提供支持。有关游戏是否提供支持,请洽询游戏开发商。

dts
  • 立体声 立体声
  • 环绕音效 环绕音效
  • 空间音效 空间音效

ARMOURY CRATE

ARMOURY CRATE 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序,可让用户集中控制支持的电竞产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过简单易用的界面,让您一手掌控所有 Aura 设备,并可使用 Aura Creator 套件。此软件也能为持续增加的 ROG 产品提供各种设定的控制,让您更容易调校计算机的外观与风格。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区,协助使用者与电竞社区保持联系。
下载链接>

  • 硬件仪表板
  • AURA SYNC
  • 设备控制
  • 驱动程序与使用手册下载
  • 电竞焦点新闻
  • 账户管理

AIDA64 Extreme

ROG Maximus XIII 系列产品内含 AIDA64 Extreme 一年订阅期,此工具提高有关软硬件的详细信息,以及可供衡量整体系统或个别组件性能的基准检验。AIDA64 Extreme 包含监控与诊断功能,可侦测及预防硬件问题。可实时追踪所有重要的系统传感器,将电压读数、风扇速度及温度信息显示于桌面、专属屏幕或ROG一体式水冷散热片的 OLED 面板。
进一步了解 AIDA64 >

  • ROG x AIDA64 Extreme
  • 硬件监控显示屏

显卡支架

附赠ROG显卡支架,具有磁性底座、可调整的滑块和铰链,防止显卡弯曲,提供支撑保护。

显示适配器固定架

用户评论

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ROG MAXIMUS XII FORMULA

Intel Z490 ATX 主板专为第十代 Intel 处理器而打造,搭载 16 供电模组,EK CrossChill III混合水冷模组、OptiMem III第三代内存优化、三个 M.2 接口、内置 Wi-Fi 6 (AX201)、10 Gb 万兆网卡和 2.5 Gb 网卡、USB 3.2 Gen 2、AURA SYNC 神光同步灯效

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