SABERTOOTH Z170 MARK 1

    SABERTOOTH Z170 MARK 1

    Z170 ATX 主板兼顾快速散热与坚固耐用

    • 板载USB 3.1: 一个Type-A 接口和一个 Type-C 正反插接口
    • 搭载风量控制开关的导流装甲 - 强化您的能力,气流大幅增强
    • TUF 金属背板–保护组件,改善散热
    • TUF 主动侦测 2 代 – 系统信息即时掌握
    • TUF ICe 芯片 & 热敏雷达2代 – 完整的系统散热
    • TUF防尘卫士– 杜绝灰尘困扰,延长主板寿命
    • TUF 军规元器件 [TUF 军规10K Ti-电容, TUF 军规新合金电感&晶体管; 军规认证] –坚固耐用
    Product Image
    1 防尘风扇
    2

    TUF 主动侦测2代

    3 TUF 合金电感
    4 TUF军规晶体管
    5 2 x USB 3.1 ( 1 x Type-A
    和 1 x Type-C )
    6 可移除金属铭牌
    7 支持Quad SLI/CFX
    8

    TUF 金属背板

    9

    TUF ICe

    10TUF 10K-Ti 电容
    11DIGI+ 供电控制
    12支持双通道 DDR4
    13 LGA1151 插槽
    14 前置USB 3.0
    15

    Intel® Z170 芯片

    16SATA Express
    17M.2 插槽
    内外皆强
    创新与创意
    强固设计
    新时代的开始。藉由新一代的技术进展,我们要求自己不断精益求精,采用新的设计概念,研发 TUF 主板系列。 SABERTOOTH Z170 MARK 1 运用我们先进的技术出色设计凭证,成为展望未来的强大战力,搭配利落内敛的导流装甲,披上黑色和金属灰的外灰,充分体现其高度时尚、功能强悍的特质。
    可拆式 TUF 金属铭牌
    由一整块钢铁铸造而成,传达无畏精神的坚硬金属 — 代表您真实的自我,以及您所信仰的一切。当安装板载辅助散热风扇时,需要先移除金属铭牌。
    Q-LED 指示灯
    设计灵感来自于装甲坚固的驾驶舱,可看见电源,且方便临机应变,并清楚显示五个重要开机动作。
    快速散热
    导流装甲
    强化您的能力,气流大幅增强。
    就像战士的作战服一般,导流装甲的每一处设计均有其特别的作用,结合特别设计的机构件与契合的装配,确保导流装甲与气流阀配合工作,保障系统运行过程中的散热平衡。TUF 导流装甲不只是更具科技感的装甲:采用双风扇提供更大气流和快速冷却的通道,内部导流槽设计可加速对M.2插槽的冷却。正反气流科技能将灰尘吹离散热鳍片VRM,而特别的风量控制开关设计则能掌控热管的空气接触量 - 很适合用于水冷式散热器!

    装甲下方的创新设计可加固 PCIe 插槽,降低损坏风险。

    TUF金属背板
    改善主板背板的坚硬度与散热效果
    SABERTOOTH Z170 MARK 1 通过 TUF 金属背板,带来优越耐用性与散热效果。强化背板能确保主板不会因为承受较重的显卡与 CPU 散热器而弯曲,降低弯曲所带来的电路受损风险。TUF 金属背板甚至能使内部温度下降可达 13°C - 效果比前一版设计提升18%!
    0kgs
    超频设计
    ASUS PRO 频率技术
    为第 6 代英特尔® 处理器量身打造的专用基础频率 (BCLK) 产生器,提供高达 400MHz* 的超频基础频率。 此自定义解决方案与TPU智能加速处理器一前一后搭配工作,增加电压及基础频率超频控制,以新的方式将性能提升至更高的水平。
    测试配置:
    Intel LGA1151 i7 6700 I SABERTOOTH Z170 MARK 1 I DDR4 G.Skill 3400C16 I ENERMAX 1050W I Corsair H100i I Intel SSD 80G I Win 8.1
    鼠标控制的文图形化BIOS
    流畅、灵敏的鼠标控制的中文图形化BIOS历经一番强化,现在变得更让人爱不释手。不论您是计算机新手或资深超频玩家,EZ 和高级模式都能助您轻松上手。
    EZ Flash 3
    在线升级BIOS方式,方便的BIOS在线更新工具!
    SMART
    检查存储设备的自我监控功能、分析及回报技术 (SMART) 纪录,进一步判定可靠度,甚至能测定即将发生故障的情形。
    EZ Tuning Wizard– OC and RAID
    选择硬件,然后使用不同的默认情境微调系统性能或简化 RAID 设定,加快数据撷取和备份速度!
    我的收藏夹
    快速找到所需选项,添加优化工具到收藏夹列表
    TUF ICe芯片
    散热控制中心
    ASUS TUF 工程师打造崭新的 TUF ICe 芯片,无论您手动调整设定,或经由热敏雷达2代和 TUF 主动侦测 2 代,使用一键式自动优化功能,都可准确监控和管理主板散热状况和风扇速度。
    热敏雷达2代
    完整的系统散热
    热敏雷达2代配备多达13个板载风扇接口,并可无线连接 TUF 主动侦测 2 代,通过智能手机或平板电脑控制风扇。 除此之外,主板内建的多重传感器以及随附热敏电阻缆线,能让您实时监控显卡温度和其他主要组件,并以手动调整控制风扇转速,或单击自动模式可提供显卡风扇更优化调整。
    • 显卡
    • 风扇控制
    • 温度调教
    • 温度状态实时监控
    • 参数记录
    • 数字供电控制
    SABERTOOTH Z170 MARK 1 热敏雷达2代风扇管理系统功能又增强了-现在你可以通过它控制华硕显卡喽,就如控制其他风扇一样便捷!
    除了针对每个风扇的参数调整外,在这一代中你还可以通过防尘技术有效延长主板的使用寿命。打开防尘风扇技术后,在短暂的反向旋转后,聚集在机箱内的灰尘便可被逆向风流带走。你可以对系统每一个风扇进行侦测,管理,命名,以实现静音,散热和效能三者间的平衡。
    你可以通过一键设定来优化整个系统风扇的设置。基于对每一个连接到主板的风扇的侦测,所有的风扇参数都可以得到快速的优化。
    温度状态报告能实时显示 CPU 与显卡区的温度,让您随心所欲准确掌控系统风扇的状态! 附加的 CPU 热评估功能会随着电压增加而量测上升的温度,提供判断 CPU 散热性能的基准评测。
    随着时间能记录重要的电压、温度与风扇速度,让您回顾系统历程,以备有信息的基础来判断如何改善操作方式。
    DIGI+ 数字供电控制已成为业界主板重要的设计之一,TUF 提供准确的内存调校功能,还有准确的 CPU 电压控制功能。出色的供电性能与稳定度,能减少电压不一致的浪费情况,提供更稳定的 CPU 与内存设定。
    TUF 主动侦测 2 代
    系统信息即时掌握
    这款免费附赠的应用程序能让您掌握详细系统信息,并使用操作简便的界面─直接显示于智能手机与平板电脑上。仅需下载此直观应用程序于触控屏幕设备,您即可监控主要参数、侦测与诊断错误以及控制计算机功耗状态。不必开机也能使用此应用程序!
    长效耐用
    有需求就有供给,长效耐用就是上佳实例!TUF 主板通过业界严苛的测试,确保可在大部分情况下提供不间断的运作。我们的开发实验室对主板进行各种测试:加热、冷却、弯曲、震动、掉落 - 向您证明 TUF 主板的 长效耐用经得起考验!
    5 年保修,保证可靠
    *此保修服务须遵守当地标准与服务政策。
    TUF防尘卫士
    杜绝灰尘,延长寿命
    TUF 的设计可保护 I/O 后接口、扩展内存插槽,防止灰尘和其他空浮粒子进入重要接口。 防尘护罩能防止灰尘累积,并且帮助计算机维持上佳性能,以及延长系统的稳定状态。
    TUF军规认证元器件
    军规认证
    TUF 合金电感:

    有效增加散热面积提升散热效率 13.6%,带来出色的上佳耐用性

    TUF 日系军规10K Ti-电容:

    增加 20% 的温度容差,以及 5 倍的使用寿命。

    TUF 晶体管:

    具备更低的通电电阻RDS(on)* 且通过军规认证晶体管

    *更低的通电电阻意味着更高能效转换率和更低的晶体管热量
    TUF ESD 静电防护 2 代
    严苛的防护标准
    静电放电 (ESD) 可能会突然发生,但其破坏性影响却往往受到低估。TUF静电防护 2 代通过高于业界双倍标准的静电防护等级测试,背部 IO 接口* 测试的针脚等级高于旧有 TUF 标准 30%,确保内建设备连接的所有静电放电获得适当接地,进而延长组件的使用寿命。
    1
    音频端口
    前置与后置音频输出线路都有增强电容静电防护等级
    2
    网卡端口

    瞬态电压抑制二极管以及防电涌网卡元器件的采用都可以有效防止极端静电环境的发生,比如雷击。

    3
    HDMI/DP
    额外电路内建 ESD TVS 二极管可保护 HDMI 和 DP 功能。
    4
    所有 USB 接口
    拥有额外的 ESD 瞬态静电压抑制器的(TVS) 二极管电路以及拥有贴装和双直插式分装的电容保护电路。
    高速传输
    板载USB 3.1 接口提供疾速 10Gb/s
    通过 1 个 USB 3.1 Type-A接口以及一个USB 3.1 Type-C正反插接口,呈现疾速的 USB 连接速度,享受高达 10Gbit/s 的数据传输速度,是 USB 3.0 的两倍。USB 3.1向下兼容于您现有的 USB 设备,让您立即享受 USB 3.1 的疾速传输速度。此外,华硕 USB 3.1 加速技术会自动加快 USB 3.1 的性能!
    利用 SATA Express 加快储存速度
    利用内建
    M.2 将速度加快至 32Gb/s
    turbo lan
    搭载 cFosSpeed 流量管制技术的 Turbo LAN 加入更多降低延迟支持和直观式用户界面。 让您不用具备专业知识就能降低延迟,可达 1.45X! 如果您是微调高手,则可使用进阶模式进行细部控制。

    TUF 音效设计

    TUF音效技术可让玩家根据使用情景便捷的设置音频模式,无论是游戏、聊天、影视或是聆听音乐。板载华硕研发的抗干扰屏蔽设计,专业线路设计以及出色的元器件,包括音频线路设计和专业音频元器件输出音效更清晰更自然。让板载声卡拥有独立声卡级别的聆听体验!
    1
    音频屏蔽线路设计
    音频线路屏蔽设计可有效区隔模拟/数字音频信号,以降低来自周围的干扰。
    2
    华硕de-pop降噪线路
    降低音频输出时的启动杂音干扰
    3
    音效放大器
    增强耳机和扬声器音频效果输出质量
    4
    专用音频PCB层设计
    左右声道分离设计,确保两条声道都能输出高质量的音效,互不干扰。
    Intel CPU和芯片特点
    英特尔® Z170 高速芯片
    英特尔® Z170 高速芯片为新的单一芯片设计,支持采用 LGA1151 插槽的第6代英特尔® 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/ 奔腾® / 赛扬®处理器。它利用串行点对点连接以提升性能,获得更高的带宽与稳定性。此外,B150芯片组提供10个USB 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口,以及32Gbit/s的 M.2接口和PCIe 3.0,数据传输更快速更便捷。另外,英特尔® Z170高速芯片也支持iGPU功能,这让用户可以尽情地享受英特尔集成显示性能。
    采用 LGA1151 插槽的第6代英特尔® 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/ 奔腾® / 赛扬® 处理器
    这款主板支持采用 LGA1151 插槽的英特尔® 第6代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/ 奔腾® / 赛扬® 处理器,内建显卡、内存及 PCI Express 控制器,支持核显显示输出,可支持双通道(4个 DIMM)DDR4 内存及 16 条 PCI Express 3.0/2.0通道,可提供强大的图形性能。

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    • 华硕 TUF 特种部队
    • 内外皆强
    • 快速散热
    • 长效耐用
    • 高速传输
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