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Micro-ATX，LGA1700 插槽，支持第14代/第13代/第12代英特尔® 酷睿® i9 / i7 / i5 / i3 / 奔腾® / 赛扬® 处理器，最大支持 65W TDP
2 x U-DIMM 插槽，最大支持 64 GB DDR5 内存
支持通过多种接口配置 3 个显示器：VGA / DP / HDMI1 / HDMI2
支持 1 x PCIe 5.0 x16 插槽、1 x PCIe 3.0/2.0 x4 插槽（x1 速度）、2 x PCI 插槽、1 x Mini PCIe 插槽、6 x COM 端口和 9 x USB 端口
宽温工作范围：0–60°C
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- 型式: ATX
- CPU 插槽: LGA1700
- 支持 CPU: 第14代/第13代/第12代英特尔® 酷睿™ i9 / i7 / i5 / i3 / 奔腾® / 赛扬® 处理器
- Max TDP: 125W
- 芯片: Intel® H610
- 内存: 2 × U-DIMM 插槽
- 显示输出: VGA, HDMI, DP
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- 支持高达 125W 的 Intel® Core™ Ultra 处理器（第二代）
- 四个 U-DIMM，最高支持 192GB DDR5 5600 MHz
- 支持多显示器：HDMI / DP
- 双 M.2 M key 支持 NVMe
- 7 年长期供货
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- 支持高达 65W Intel® Core™ Ultra 处理器（第二代）
- 两个 U-DIMM 高达 96GB DDR5 6400 MHz
- 四个 PCI 插槽
- 宽温度范围耐久性：-20–70°C
- 支持多显： VGA/ HDMI / DP
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- 支持高达 125W Intel® Core™ Ultra 处理器（第二代）
- 2* PCIe x16 插槽支持双显卡
- 1* M.2 E Key & 2* M.2 M Key
- 四个 U-DIMM 高达 192GB DDR5 5600 MHz
- 支持多显： VGA/ HDMI / DP
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- Support up to 65W Intel® Core Ultra 9/7/5 processors (Series2)
- Dual DDR5 SO-DIMM Up to 6400 MHz
- Support PCIe Gen 5 *16 slot
- Multiple Display Configuration: DP; USB TypeC (DP-alt); HDMI; eDP/LVDS
- 1 x Intel 2.5 Gigabit LAN (Intel vPro support); 1 x Intel 1 Gigabit LAN
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R680E ATX 主板，高计算能力，符合 MIL-STD 810H 标准的 DIMM 锁和 PCIe 支架，华硕物联网专用 WDT 2.0，集成 I/O，专用散热片，宽工作温度范围，带外
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LGA1151, Intel Q370, Mini-ITX 主板, 2DDR4, 双 Intel LAN, 2*DP, 1*DVI-D, 1*LVDS, M.2, ALC897
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Q670E Micro-ATX 主板, LGA1700 插槽支持第14代/第13代/第12代 Intel CPU, 125W TDP, 4*U-DIMM, 3*Lan, 2*PCIe x16 插槽, 4*DP, 2*M.2 插槽, 10*COM, 7*SATA, USB 3.2 Gen 2, USB Type C
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Q670E ATX 主板、LGA1700 插槽适用于第14代/第13代/第12代 Intel CPU、125W TDP、4*U-DIMM、3*Lan、2*PCIe x16 插槽、2*PCI、VGA、HDMI、DP++、2*M.2 插槽、6*COM、7*SATA、USB 3.2 Gen 2、USB Type C
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Mini-ITX、LGA1700 插槽适用于第14代/第13代/第12代 CPU、H610 芯片组、2 个 SO-DIMM。1*PCIe x16、1*DP、2*HDMI、1*LVDS、2*M.2 插槽
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Mini-ITX, 第八/九代Intel® Core™/Pentium®/ Celeron® CPU (LGA1151), H310芯片组, 2*SO-DIMM, 1*PCIe x16, 2*DP, HDMI, LVDS, 2*M.2插槽, 1*Mini-PCIe
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MicroATX, 第14代/第13代/第12代Intel® Core™ i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® CPU, 最大65W TDP, H610芯片组, 2*U-DIMM, VGA,DP, 2*HDMI, 1*PCIe 5.0 x16插槽, 1*PCIe 3.0/2.0 x4 插槽(x1 speed), 1*Mini PCIe, 6*COM, 2*LAN, USB 3.2Gen2, 三显
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ATX, 第六/七代Intel® Core™ i7/i5/i3 CPU, H110芯片组, 2*U-DIMM, 2*PCIe x16, 5*PCI, HDMI, VGA, 2*LAN, M.2, 双显
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Mini-ITX, AMD Ryzen™嵌入式R2314 APU，最多可连接三个4K显示器，配备M.2 M key, M.2 E Key ,2*SO-DIMM, DP/LVDS,CFAST, PCIe x8, 6*COM
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ATX, 第14代/第13代/第12代Intel® Core™ i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® CPU(LGA1700), 最大125W TDP, H610芯片组, 2*U-DIMM, VGA, HDMI, DP, 1*PCIe5.0 x16插槽, 1*PCIe3.0/2.0 x16插槽(x 4 mode), M.2 M Key, USB 3.2Gen2
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ITX架构, 第14代/第13代/第12代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®处理器(LGA1700) , Q670E 芯片组 , DDR5 2 x SO-DIMM, 3 x DP, HDMI, 1 x PCIe x16, eDP/LVDS, 5 x COM(2 x RS232/422/485, 3 x RS232), 6 x USB2.0, 7 x USB3.2, 12V DC-in
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ITX 架构, 第14代/第13代/第12代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium® /Celeron® 处理器(LGA1700) , R680E 芯 片 组 , DDR5 2 x SO-DIMM, 3 x DP, HDMI, 1 x PCIe x16, eDP/LVDS, 5 x COM(2 x RS232/422/485, 3 x RS232), 6 x USB2.0, 7 x USB3.2, 12V DC-in
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Mini-ITX, AMD Ryzen™ 嵌入式R1606G APU, 最多可连接三个4K显示器，配备M.2 M key, 2*SO-DIMM, DP/LVDS, CFAST, PCIe x8, 6*COM
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¹Windows 11 升级服务将于 2021 年底至 2022 年面向符合条件的设备提供。不同设备的升级时间存在差异。某些特定功能需要配备专门的硬件才能使用（详见 aka.ms/windows11-spec）。