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内存
Total Slots :
24 (12-channel per CPU, 1 DIMM per CPU)
Capacity :
Total Maximum up to 3072GB
Memory Type :
DDR5 6400/5600 RDIMM/ 3DS RDIMM
Memory Size :
128GB, 96GB, 64GB, 32GB RDIMM
128GB, 96GB, 64GB, 32GB 3DS RDIMM
* Refer to www.asus.com/support for more information
24 (12-channel per CPU, 1 DIMM per CPU)
Capacity :
Total Maximum up to 3072GB
Memory Type :
DDR5 6400/5600 RDIMM/ 3DS RDIMM
Memory Size :
128GB, 96GB, 64GB, 32GB RDIMM
128GB, 96GB, 64GB, 32GB 3DS RDIMM
* Refer to www.asus.com/support for more information
总插槽数:
4 (2通道)
容量:
最高可达 128GB
内存类型:
DDR5 4400 ECC UDIMM
内存大小:
128GB
* 请查阅服务支持页面了解更多信息
4 (2通道)
容量:
最高可达 128GB
内存类型:
DDR5 4400 ECC UDIMM
内存大小:
128GB
* 请查阅服务支持页面了解更多信息
开关/LED
Front Switch/LED:
1 x Power Switch w/ LED
1 x Reset Switch
1 x Location Switch w/ LED
1 x HDD Access LED
1 x Message LED
Rear Switch/LED:
1 x Power Switch w/ LED
1 x Location Switch w/LED
1 x Message LED
1 x Power Switch w/ LED
1 x Reset Switch
1 x Location Switch w/ LED
1 x HDD Access LED
1 x Message LED
Rear Switch/LED:
1 x Power Switch w/ LED
1 x Location Switch w/LED
1 x Message LED
CPU 散热器/ 冷却器
2 x 2U EVAC Heatsink
背面 I/O 接口
4 x USB 3.2 Gen2
2 x USB 2.0
1 x VGA 接口 (VGA from BMC)
2 x 1 GbE LAN + 1 x Mgmt LAN
2 x USB 2.0
1 x VGA 接口 (VGA from BMC)
2 x 1 GbE LAN + 1 x Mgmt LAN
尺寸规格
2U
ATX (12"x9.6", 305mm x 244mm)
支持操作系统
Please find the latest OS support from https://servers.asus.com/support/os
可选配件
Security:
Dual BMC Module (default)
Accessory:
2U Front Bezel
1.5U Height Full Extension Ball bearing Type Rail Kit
*Please consult sales if cable arm needed.
Dual BMC Module (default)
Accessory:
2U Front Bezel
1.5U Height Full Extension Ball bearing Type Rail Kit
*Please consult sales if cable arm needed.
核心逻辑
英特尔® C266 芯片组
重量
Net Weight : 17.82KG
Gross Weight : 21.34KG
Gross Weight : 21.34KG
礼盒 (1-in-1)
净重: 0.76 KG
毛重: 1.3 KG
批量包装 (10-in-1)
净重: 6.9 KG
毛重: 9.5 KG
净重: 0.76 KG
毛重: 1.3 KG
批量包装 (10-in-1)
净重: 6.9 KG
毛重: 9.5 KG
附件 (视地区而定)
礼盒 (1-in-1)
1 x I/O shield
1 x Plate for LGA1700
批量包装 (10-in-1)
1 x I/O shield
1 x Plate for LGA1700
1 x I/O shield
1 x Plate for LGA1700
批量包装 (10-in-1)
1 x I/O shield
1 x Plate for LGA1700
后置 I/O 接口
2 x USB 3.2 Gen1 ports
1 x Mini-DP port
1 x RJ-45 Management LAN port
1 x Debug port
1 x Mini-DP port
1 x RJ-45 Management LAN port
1 x Debug port
扩展槽
Total 10 expansion slots
6 x PCIE Gen5 x8 or 3 x PCIE Gen5 x16 (FHFL)
2 x PCIE Gen5 x16 (FHHL)
2 x OCP3.0 Gen5 x16 (SFF)
6 x PCIE Gen5 x8 or 3 x PCIE Gen5 x16 (FHFL)
2 x PCIE Gen5 x16 (FHHL)
2 x OCP3.0 Gen5 x16 (SFF)
总插槽数: 4
插槽1 : PCI-E x8 (Gen4 X4 Link)
插槽2 : PCI-E x8 (Gen4 X4 Link)
插槽4 : PCI-E x8 (Gen5 X8 Link)
插槽6 : PCI-E x16 (Gen5 X16 Link),
如果插槽4被占用, 自动切换到x8 link
插槽1 : PCI-E x8 (Gen4 X4 Link)
插槽2 : PCI-E x8 (Gen4 X4 Link)
插槽4 : PCI-E x8 (Gen5 X8 Link)
插槽6 : PCI-E x16 (Gen5 X16 Link),
如果插槽4被占用, 自动切换到x8 link
环境
Operation temperature: 10℃ ~ 35℃
Non operation temperature: -40℃ ~ 60℃
Non operation humidity: 20% ~ 90% (Non condensing)
Non operation temperature: -40℃ ~ 60℃
Non operation humidity: 20% ~ 90% (Non condensing)
运行温度: 10℃ ~ 50℃*
非运行温度: -40℃ ~ 70℃
非运行湿度: 20% ~ 90% (无凝露)
*上述边界条件基于8.3W 的 PCH TDP 规格。如果 LFM 估计值高于客户可接受的值，ASUS 可以提供带有原始功率的边界条件作为参考。
非运行温度: -40℃ ~ 70℃
非运行湿度: 20% ~ 90% (无凝露)
*上述边界条件基于8.3W 的 PCH TDP 规格。如果 LFM 估计值高于客户可接受的值，ASUS 可以提供带有原始功率的边界条件作为参考。
电源
1+1 Redundant 80 PLUS 3200W/2700W Titanium PSU
Rating:
100-120V~/220-240V~, 16A (x2), 50/60Hz
100-127V~/220-240V~, 12A/16A (x2), 50-60Hz
Rating:
100-120V~/220-240V~, 16A (x2), 50/60Hz
100-127V~/220-240V~, 12A/16A (x2), 50-60Hz
监控
CPU 温度
风扇转速
风扇转速
华硕功能
风扇转速控制
支持机架式 (机架式和直立式双用)
ASUS Control Center
支持机架式 (机架式和直立式双用)
ASUS Control Center
显示功能
Aspeed AST2600 64MB
板载 I/O
1 x VGA 接针 (VGA from BMC)
1 x TPM 接针
1 x COM 接口
6 x 风扇接针, 4pin
1 x SMBus
1 x Chassis Intruder
2 x 前置 LAN LED
1 x PSU 电源接口 (24-pin ATX 电源接口 + 8-pin ATX 12V 电源接口)
2 x M.2 连接接口
1 x 内部 USB3.2 Gen2 (type-A 垂直)
1 x USB3.2 Gen1 接针,2 接口
1 x USB2.0 接针
1 x TPM 接针
1 x COM 接口
6 x 风扇接针, 4pin
1 x SMBus
1 x Chassis Intruder
2 x 前置 LAN LED
1 x PSU 电源接口 (24-pin ATX 电源接口 + 8-pin ATX 12V 电源接口)
2 x M.2 连接接口
1 x 内部 USB3.2 Gen2 (type-A 垂直)
1 x USB3.2 Gen1 接针,2 接口
1 x USB2.0 接针
外形尺寸
822.16(L) x 484.65(W) x 87.3(H) mm
32.37(L) x 19.08(W) x 3.44(H) inch
32.37(L) x 19.08(W) x 3.44(H) inch
处理器 / 系统总线
2 x Socket SP5 (LGA 6096P)
AMD EPYC™ 9005 processors (Up to TDP 500W)
*TDP support by configuration.
AMD EPYC™ 9005 processors (Up to TDP 500W)
*TDP support by configuration.
1 x LGA1700 插槽
英特尔® 奔腾® 处理器
英特尔® 至强® E 处理器
英特尔® 至强® 6300 系列处理器
英特尔® 奔腾® 处理器
英特尔® 至强® E 处理器
英特尔® 至强® 6300 系列处理器
显卡
Aspeed AST2600 with 64MB VRAM (VGA from BMC)
网络(视出货而定)
1 x Management Port
2 x Intel® I210AT2 + 1 x Mgmt LAN
管理功能
On-Board ASMB12-iKVM for KVM-over-IP
ASUS Control Center Enterprise (Classic C)(Optional)
ASUS Control Center Enterprise (Classic C)(Optional)
管理解决方案
On-Board ASMB11-iKVM for KVM-over-IP
前置 I/O 接口
2 x USB 3.2 Gen1 ports
存储功能（视出货而定）
存储控制器:
8 x SATA 6Gb/s 接口(通过 4 Mini-SAS HD 连接接口)
2 x M.2 连接接口(22110,支持 NVMe PCIe x4 link)
8 x SATA 6Gb/s 接口(通过 4 Mini-SAS HD 连接接口)
2 x M.2 连接接口(22110,支持 NVMe PCIe x4 link)
系统风扇
6
合规性认证
BSMI, CE, CB, RCM, FCC(Class A), ISED
备注
*SAS support only from SAS HBA/RAID Card
CPU代数
E13
盘位
8x 2.5” hot-swap drive bays
Support 8x NVMe/SATA/SAS*
*HBA/ RAID card is required to support SAS hard drives
Support 8x NVMe/SATA/SAS*
*HBA/ RAID card is required to support SAS hard drives
- 所含信息为一般测试结果，仅供参考。请咨询当地销售代表，以获得更多信息。