Intel® H670 (LGA 1700) ATX 主板配备 8供电模组, PCIe 4.0 插槽, 3个 M.2 插槽, 支持USB 3.2 Gen 2 Type-C® 后置接口, Realtek 2.5Gb 有线网卡, 支持雷电™ 4 接针, DisplayPort, HDMI®, Aura Sync
  • Intel® LGA 1700 插槽:支持第13代/第12代英特尔® 处理器
  • 前卫的疾速互联: PCIe 4.0 插槽, 3个 M.2 插槽, Realtek 2.5G网卡和支持雷电™ 4 接针
  • 全面散热设计: VRM 散热片, M.2 散热片, PCH 散热片, 混合风扇接针及 Fan Xpert 2+ 智能风扇控制
  • 华硕 OptiMem 内存优化技术:采用独特的内存优化走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间
PRIME H670-PLUS D4
PRIME H670-PLUS D4 front view
Prime H670-Plus D4
PRIME Motherboard product image​



华硕PRIME大师系列主板经过精心设计,可完全发挥第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。ASUS PRIME H670-PLUS D4 主板具备强劲的供电设计、全面的散热解决方案和智能调校选项,通过简易直观的软件和固件,为日常用户和DIY爱好者提供丰富的性能调整选项。


Core i9 processor icon, Intel H670 Chipset icon, Windows 11 icon
PRIME Motherboard product image​ PRIME Motherboard product image​
  • HDMI® 接口

  • DisplayPort

  • 2 x USB 3.2 Gen1 接口(Type-A)

  • 2 x USB 2.0 接口(Type-A)

  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®

  • 1 x USB 3.2 Gen1 接口(Type-A)

  • 2 x USB 3.2 Gen2 接口(Type-A)

  • 2.5G 网卡

  • 3 x 音频插孔

  • 扩展插槽
    ・1 x PCIe 4.0 x16 SafeSlot core+
    ・1 x PCIe 4.0 x16
    ・1 x PCIe 3.0 x16
    ・2 x PCIe 3.0 x1

  • 8 pin ProCool高强度供电接口

  • 1 x AURA RGB 接针

  • 1 x AUR 第二代可编程接针

  • 英特尔® LGA1700 插槽, 支持第13代/第12代英特尔® 酷睿™, 奔腾® Gold 和赛扬® 处理器

  • 4 x DIMM
    ・DDR4 5000 (超频)
    ・双通道
    ・OptiMem

  • 2 x USB 3.2 Gen 1 接针

  • 1 x AURA 第二代可编程接针

  • 3 x M.2 插槽
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 & SATA 模式)

  • 1 x AURA 第二代可编程接针

  • 2 x USB 2.0 接针

  • 1 x AURA RGB 接针

随心调校



华硕 PRIME H670 系列主板拥有多方位丰富的控制功能,通过简单易用且灵活的工具,用户可随心调校系统各方面,以满足您对性能的需求,大幅提升工作效率。

5重优化



华硕5重优化提供计算机智能功能,一键即可轻松搞定复杂的调校设定。此技术会根据实时使用情形,以动态方式将系统重要层面优化,专为您的计算机装备提供超频、散热配置文件。

  • 自动调校应用程序可为您专属的系统配置,提供超频和散热设定优化。
  • 压力测试让使用者可轻松对CPU或内存的负载进行优化与超频。
epu icon

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下,能自动优化功率消耗,大幅提升省电效果。
fan xpert 2+ image

灵活的风冷与水冷散热控制

ASUS Fan Xpert 2+ 智能风扇管理软件让你全面控制风扇、水泵,甚至是一体化散热器。无论使用风冷或水冷散热,轻松一键,自动调校模式下即可智能设定所有参数。此外,静音模式下,可让所有风扇转速降至预设默认值以下,让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI BIOS来控制风扇、水泵,以及一体化散热器。
digi+ vrm control image

准确数字供电控制

Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置,让您通过 CPU 电压控制进行调校,取得更佳的系统稳定性与性能表现。

UEFI BIOS



先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项,可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项,还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。

先进的调校选项



华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项;以及各种先进的控制功能,均可进行细致入微的参数调整,更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能


快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件


不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷,在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用,让您的设备瞬间准备就绪,开始运行。

AI智能超频


以快捷方式启用 AI 智能超频。

直观的图形风扇控制


只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

AURA灯效开启/关闭模式(隐藏)


轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效,营造和谐统一的氛围。

散热方案


PRIME H670 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针,确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。

散热片



M.2 散热片



M.2 散热片可避免M.2存储设备在持续传输过程中可能发生的降速。该散热片藉由螺丝固定在适当的位置。
M.2 Heatsink demo

可拆卸的固定螺丝降低了散热片拆卸过程中掉落或遗失的风险。

VRM 散热片和导热贴片



超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴,涵盖范围延伸至MOSFET和电感区,更大接触面积提供更好的降温效果。
Prime motherboard with VRM heatsink image​

散热设计



Prime H670 系列主板配备全面的散热控制选项,可通过 FAN Xpert 2+ 或 UEFI BIOS 进行设置。
Prime motherboard Prime motherboard with multiple temperature sources image​ Prime motherboard with Dual-Pump Headers Prime motherboard with Smart Protection Prime motherboard with 4-Pin PWM/DC Fan

多种温度来源



每个接针均可动态参照三个热敏传感器,您甚至可通过 Fan Xpert 2+ 对应支持的华硕显卡的温度,以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

双水泵接针



专用接针可供应超过 3A* 的电流给高效能的 PWM 或 DC 水泵,加之,第二个可用于一体式水冷散热的专用接针。

*一体式水泵接针支持 1A,水泵+ 接针支持 3A。

智能保护



通过专用整合式电路保护每个风扇插座,以免因过热和过电流而损坏。

4-Pin PWM/DC 风扇



每个板载接针都可支持自动检测 PWM 或 DC 风扇。

坚实基础



第13代/第12代智能英特尔® 酷睿™ 处理器提供更多核心和更高带宽。PRIME H670 系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项,可轻松驾驭新一代处理器,大幅提高工作效率。

强大的供电设计



稳定供电对于第12代英特尔酷睿处理器充分发挥性能至关重要,PRIME H670-PLUS D4 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
ProCool Connector

ProCool高强度供电接口

采用8Pin ProCool 高强度供电接口,特制实心结构,确保主板与PSU电源线连接更充分,此接口可将 12V 电源直接供应至处理器,提升电源效率,降低阻抗,更加坚固耐用。
ProCool Connector demo ProCool Connector

内存

ASUS OptiMem

ASUS OptiMem 内存优化


优化的走线布局为新一代英特尔处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间。

华硕OptiMem优势:

  • 改善内存稳定性和兼容性
  • 同等电压下降低内存延迟
  • 改进的内存性能潜力

采用 OptiMem II 第2代内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

DDR4 5000(OC)

DDR4 5000(超频)


优化的走线布局为新一代英特尔处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间。

存储



三个 M.2 插槽 (最高可达 64 Gbps)



Prime H670-PLUS D4 提供三个 M.2 插槽,可通过 PCIe® 4.0 提供高达 64 Gbps 数据传输速度,缩短操作系统或应用程序驱动的启动和应用程序加载时间。


* 实际传输速度将低于理论最大速度。

Three M.2 slots (up to 64 Gbps) demo

疾速互联

PCIe® 4.0 Slot demo

PCIe® 4.0 插槽

华硕 Prime H670 主板专为第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器而设计,并提供 PCIe® 4.0 连接功能以搭配新一代 GPU。宽带和超快传输速度可让您打造功能丰富的计算机,以轻松处理高负载的任务。
USB 3.2 Gen 2 Type-C®

USB 3.2 Gen 2 Type-C®

本主板拥有丰富多样的USB接口,包括 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 后置接口, 提供高达10Gbps传输速度。
Thunderbolt™ 4 Support

支持雷电™ 4

Prime H670-PLUS D4 可通过一个接针以支持雷电™ 4。自行购买搭配通过intel认证的华硕雷电4扩展卡*,尽享40Gbps疾速双向传输速度。支持菊花链式的连接方式,支持多屏连接或1个8K显示器,并提供100W供电能力。

Realtek 2.5Gb 有线网卡


2.5Gb 有线网卡可减少 CPU 占用率,让数据传输得更加快速流畅。

个性化



Prime H670 系列主板十分注意细微之处,从板载高品质音频芯片,到简易直观的RGB灯效控制,再到诸多人性化DIY设计,从多方位来提升用户的体验,轻松打造专属PC。

人性化DIY设计

AURA SYNC神光同步


脱颖而出

除了性能出色外,美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能,可调整内置RGB LED 灯,以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

进一步了解 >
static icon

静态

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呼吸

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闪烁

rainbow icon

彩虹

color cycle icon

色彩循环

starry night icon

星夜

music effect icon

音乐效果

smart icon

智能

dark icon

黑暗

Adaptive Color icon

自适应色彩

Prime motherboard product image



Addressable Gen 2 RGB Header demo Addressable Gen 2 RGB Header

第二代可编程ARGB接针


配备3个第二代可编程灯效接针,能够检测设备上的LED数量,软件可以自动调整特定设备的灯效,新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

rgb light

Armoury Crate奥创智控中心


Armoury Crate 奥创智控中心是全新的软件公用程序,可让用户集中控制支持的产品。此软件也能为持续增加的特定产品提供各种设定的控制,包括键盘与鼠标的偏好设置。Armoury Crate 奥创智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区,协助使用者与华硕社区保持联系。
立即下载

个性化DIY设计

Q-LED指示灯


通过主板的Q-LED指示灯来确认开机过程中关键设备(CPU, 内存, 显卡, 启动设备)是否运行异常。
Q-LED demo

SafeSlot Core+


SafeSlot Core+ 高强度安全插槽是华硕特有专利*,采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽,提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性,通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板,保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。(*中国实用新型专利 专利号:ZL201620211856.8)
detail view of Strengthened solder points around the PCIe and DIMM pins

PCIe 和 DIMM 针脚周围均有强化的焊接点。

detail view of Metal inserts keep graphics cards properly aligned during installation

安装过程中,金属插片与显卡正确对齐。

detail view of The metal side-panels feature hooks that firmly clasp the slot body

金属侧板采用高强度固定钩。

SafeSlot Core+ image
LANGuard icon
LANGuard

网络防雷防电涌
A华硕 LANGuard 网络安全防护采用高级信号耦合技术,搭载优质贴片电容,增强网络吞吐量,再加上ESD静电防护元件,可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。
Overvoltage Protection icon
内存过压保护

先进的电路防护供电设计
华硕特有的电路设计结合内建电压调节器,可避免主板因电源不稳或不良等因素,造成高电压而损坏主板的意外。
DRAM Overcurrent Protection icon
内存过电流防护

预防短路损坏
内建可复式保险丝能够防止过电流和短路损坏。此设计通过 I/O 端口并延伸至内存,保护主板和其他配件,免受不稳定供电和劣质电源的伤害。
Stainless-Steel Back I/O icon
不锈钢I/0接口

更好的耐久性
采用氧化铬材料的耐腐蚀不锈钢 I/O接口面板,使用寿命是普通材料的三倍。

1000+
兼容认证设备


PRIME H670 系列提供与数千个组件的兼容性,我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性,为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。

8000+
小时兼容测试


每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛,只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用,稳定运行。
Temperature and humidity tests icon
温度与湿度测试
确保组件可承受苛刻环境。
Thermal measurement tests icon
热量测试
确保系统在高负载下,仍能维持散热、稳定。
Insertion tests icon
插拔测试
每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。
Aging tests icon
老化测试
长达 48 小时的老化测试,确保可靠性。
Power-consumption tests icon
功耗测试
经确认具备出色能源效率。
Temperature and DC margin tests icon
温度和直流电压极限测试
确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。
Thermal-shock tests icon
热冲击测试
确保能承受运送时的温度变化。
Non-operation shock tests icon
非运行冲击测试
专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。
Burn-in tests icon
烧机测试
所有组件经过检验,确保在各种环境中均能上佳运行。
Installation tests icon
安装测试
接头配置经过双重检查,确保安装轻松无碍。
Drop tests icon
坠落测试
以各种高度进行坠落测试,确保耐用性。
Salt and spray tests icon
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。
comparison icon
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