[机箱] ROG Strix Helios 机壳前置I/O模块拆装注意事项

注意

· 当侧板的材质为玻璃时，在拆装机壳侧板时请小心轻放，避免碰撞/摔落/重压

· 拆卸时请先将机壳平放在平面上操作，以避免进行拆装时侧板摔落

 

1. 准备拆装工具

  • 十字螺丝起子,建议规格PH2

 

2. 拆装前置I/O模块

(1)拆卸两侧玻璃侧板

 

(2) 松开理线遮盖的两颗螺丝后，将理线遮盖打开并向上提起取出

(3) 移除FIO接在主板端上相关线材

(4) 移除魔鬼贴带和束线带

(5) 移除FIO接在FAN HUB上的黑色信号线

(6) 移除LED线材

(7) 取出机箱上盖，然后卸除两颗螺丝

(8) 按压前侧卡扣处，取出并更换FIO模块

(9) 换上新的FIO，确认外观及按键无异常后依序组装回去

 

更多产品信息，请参阅ROG STRIX HELIOS 太阳神 | 机箱 | ROG Chinese mainland (asus.com.cn)